molex｜高電圧/大電流/省スペースを両立 ”Coeur(クール)” ソケットテクノロジー
商品基礎情報
特徴① - 高電圧・大電流に対応
”Coeur(クール)”ソケットテクノロジー
Coeurソケットテクノロジー
Coeur(クール)ソケットテクノロジーは、molex独自のコンタクトコンタクトデザインです。
molexが長年培ってきたノウハウを元に、接触抵抗を最小限に抑えることで過剰な熱の発生を抑制しつつ、許容電流を向上させた新しくユニークなコンタクトデザインを生み出しました。
このコンタクトデザインは、お客様の装置開発において大電流経路の省スペース化・高効率化に寄与いたします。
特徴② - フローティング機能搭載 (Board to Boardタイプ)
大電流＋Board to Board＋フローティング
高電圧・大電流用コネクターでありながら、360°方向に±1mmのフローティング量を確保しています。
それにより、1)同一基板同士の接続に複数個搭載が可能、2)接続基板同士の位置精度にゆとりができ、お客様の設計自由度の向上や装置構造の簡略化に寄与いたします。
Coeurソケット搭載製品の概観と断面図
特徴③ - 多彩なバリエーション
お客様の装置構造に合った最適な実装方法・接続形態をご用意
SMT（はんだ付け）、Screwマウント（ねじ止め）、Press-Fit（半田レス圧入）と多彩な実装方法に対応しています。
また、プリント基板、Busbarのどちらにも実装いただくことが可能です。
Board to Boardの他、同じCoeurソケットテクノロジーを採用したWire to Board製品も取りそろえています。
Coeurソケットテクノロジー搭載ラインアップ
実用事例 - Board to Boardタイプ
省配線化・機器の小型化を実現
大電流に対応したBoard to Boardコネクターは、業界的にそれほど多くの種類・バリエーションが存在していません。
そのため、Wire to Board（電線対基板）コネクターで基板間を接続することが一般的でした。
CoeurシリーズのBoard to Boardを使用いただくことで、機器の小型化や電流経路の高効率化につなげていただける可能性があります。
フローティング機能により、基板取り付け設計の精度を緩和できます。
ハーネスの引き回し空間の削減ができ、接続先同士の距離を縮められることで、装置の小型化に寄与します。
電気を流す距離が短くなることで高効率でハイパワーを流すことができます（低ロス）。