セイコーエプソン|差動クロックにおけるメリットや出力波形についてご紹介
商品基礎情報
なぜクロック信号に差動伝送が使われるのか
クロック信号に差動伝送(特にLVDSやLVPECL、HCSLなど)が採用される主な理由は以下の通りです。
- ジッター特性の向上: 差動信号はノイズ耐性が高いため、外部ノイズによるジッターの増加を抑えることができます。
- 高速クロックへの対応:システムクロックが数百MHzから数GHzへと高速化するにつれて、シングルエンド信号では波形の品質維持が難しくなります。差動信号は低電圧振幅で高速伝送が可能なため、このような高速クロックの伝送に適しています。
- EMI低減によるシステム安定化:クロック信号はシステム内で広範囲に分配されることが多く、強力なEMI源となり得ます。差動クロックはEMI放射を低減するため、システム全体の安定動作に貢献します。
差動出力水晶発振器 (LVDS/LVPECL/HCSL発振器)
LVDS
特長: 低消費電力、比較的低い電圧振幅(約350mV差動)、良好なジッター特性。
LVPECLE
特長: 非常に高速なスイッチングが可能、比較的大きな出力振幅(約800mV差動)、優れたジッター特性。ただし消費電力はLVDSより大きい傾向があります。
用途: 高速通信(10Gbps以上)、計測器など、最高の性能が求められる用途。
HCSL
特長: PCI Expressなどのシリアルインターフェースで標準的に使用される。LVDSやLVPECLと比較して、ACカップリングコンデンサと直列の終端抵抗(各ライン50ΩでGNDへ)のみでDC結合が不要な場合が多い。低消費電力で良好なジッター特性を持つ。
用途: PCI Express、SATA、USB3.0などの高速インターフェース。
LVDSおよび差動クロックの応用例
通信機器
基地局 (Base Stations): 携帯電話網の基地局では、アンテナ制御、データ処理部間の高速データ転送、同期クロック分配などにLVDSや差動クロックが不可欠です。
データセンター・サーバー
サーバー内部の高速バス: CPU間、CPUとメモリ間、あるいは拡張カード(PCI Expressなど)との接続に高速差動インターフェースが標準的に使われます。これらにはHCSLやLVPECL、あるいはさらに高速な差動技術が用いられます。
画像・映像機器
ディスプレイインターフェース:FPD-Link (Flat Panel Display Link): ノートPCの液晶パネルや車載ディスプレイとグラフィックコントローラ間の接続に広く使われているLVDSベースのインターフェースです。
HDMI, DisplayPort: これらの現代的な映像インターフェースも差動信号技術をコアとしています。
計測機器・医療機器
オシロスコープ、ロジックアナライザ: 高速な信号を正確に捉えるために、プローブや内部の信号経路に差動技術が使われます。
超音波診断装置、MRI: 大量のセンサーデータを高速かつ低ノイズで処理するために、内部のデータパスやクロック分配に差動信号が活用されます。
LVDSおよび差動クロックの応用例
FA(ファクトリーオートメーション)
FA機器: PLC(プログラマブルロジックコントローラ)間の高速通信や、サーボモーター制御エンコーダーの信号伝送など、ノイズの多い工場環境での信頼性確保にLVDSが貢献します。
車載
車載機器: エンジンコントロールユニット(ECU)間通信、カーナビゲーション、インフォテインメントシステム、先進運転支援システム(ADAS)のカメラ映像伝送などに、LVDSや車載イーサネット(差動ペアを使用)
差動クロックと水晶製品/まとめ
差動信号は、2本の線で逆位相の信号を伝送することにより、優れたノイズ耐性、低EMI、高速伝送を実現する技術です。
LVDSは、低電圧振幅で動作する代表的な差動インターフェース規格であり、高速かつ低消費電力なデータ伝送を可能にします。
差動クロックは、システムの高速化・高精度化に伴い、ジッター低減と安定したクロック供給のために不可欠となっています。LVDS、LVPECL、HCSLといった出力形式を持つ水晶発振器が、その要求に応える重要なデバイスです。
本記事が、差動クロックやLVDS、そして関連する水晶製品の理解を深め、皆様の製品開発や設計業務の一助となれば幸いです。ご不明な点や、より詳細な製品情報が必要な場合は、どうぞお気軽にお問い合わせください。
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- LVDS・SerDes
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- アイソレーションリレー
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- フルブリッジ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- ミリ波
- アンテナ
- センサー
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサー)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他(メモリ)
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- 筐体間
- 高周波
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- セキュリティ
- ICT機器
- サービス
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザー・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- RF・マイクロ波コンポーネント
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
- 医療機器
- 医療機器