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molex｜基板の代替に最適：BiPass I/O高速ソリューションのご紹介
当ページでは、基板のトレースの代替として最適な、低挿入損失(IL)、Twinax銅ケーブルで構成されたモレックスのBiPass I/O高速ソリューションの特長およびトレースより優れている利点をご紹介します。
BiPass I/O高速ソリューションは、56および112 Gbps PAM-4プロトコルに対応しており、基板の代替として利用可能な効率性と信頼性に優れた製品です。
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モレックスのBiPass製品の特長と利点
BiPass製品は、高価な基板のトレースおよびリタイマの代替として使用することが可能です。
PAM-4プロトコルにとって、重要となる挿入損失において、基板をトレースするよりも優れた性能を実現します。
また、プレスフィット式の電源対基板（オプション）を使用することで、両面基板構成が可能です。
挿入損失時の性能の比較（12.5 GHzにて挿入損失を解析）
こちらでは、BiPassのケーブルアセンブリ使用し、FR4、Megtron 6プリント回路基板、Twinaxケーブルを比較しています。
FR4やMegtron 6などの多層基板材料と比べ低許容損失でチャネルマージンがアップしていることがお判りいただけます。
| FR4 | Megtron 6 | Twinax | |
| IL（インチあたり） | 1.7 | 0.8 | 0.25 |
| IL（4インチ） | 6.7 | 3.2 | 1 |
| IL（8インチ） | 13.3 | 6.3 | 2 |
| IL（12インチ） | 20 | 9.5 | 3 |
| IL（18インチ） | 30 | 14.2 | 4.5 |
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