molex｜メモリーモジュールソケット：DDR DIMMのご紹介
モレックスは、ノートパソコン、デスクトップ、ワークステーション、サーバー、ストレージ、および通信用のカスタムメモリーモジュールの他に、DIMM（Dual In-line Memory Modules）およびSIMM（Single In-line Memory Modules）のJEDEC工業規格に適合するさまざまな種類のメモリーコネクターを提供しています。
モレックスの内部メモリー製品は、最も古いSIMMから最新のDDRまでの広範なテクノロジープラットフォームを提供します。各製品ファミリーは、お客様の用途におけるさまざまなニーズに応じるために多様なオプションで構成されています。
商品基礎情報
DDR3 DIMMソケットの製品概要及び特長
確立されたDDR DRAMインターフェイス技術であるDDR3は、400～800MHzのクロック周波数を持つ800～1600Mbpsのデータ速度をサポートします。これはDDR2の2倍の速度です。標準動作電圧1.5Vで、DDR3は電力消費をDDR2の30%に削減します。
モレックスは、10ミリオームの低レベルコンタクト抵抗を持つ1.10mmの配置プレーン付き、超ロープロファイルのDDR3 DIMMソケットを提供します。これらのソケットは、ATCAブレードシステムにおける2.80mm以下で最大の配置高さの超ロープロファイルメモリーモジュールの使用を可能にすることにより、最適な設計上の柔軟性を提供します。
DDR3 DIMMソケットの製品特長
- モジュールMO-269を定義したJEDECで利用可能、業界標準との100%の互換性に対するJEDEC SO-007ソケット仕様に対応。
- 堅牢な既存のメモリープロダクトラインを活用して、製品のさまざまな構成（VLP、SMTバージョンなど）を今後利用可能にします。
- 10mΩ（最大初期値）の低レベルコンタクト抵抗。
- Registered DIMM（RDIMM）の使用をサポートし、ブレードサーバーでの電力消費量を削減します。
- 鉛フリー工程の耐熱樹脂ハウジング。
- 頑丈なコンタクト設計により、高フィールド耐久アプリケーションに適した製品を保証します。
- 高さ1.10mmの非常に低い取り付け面。
- ストレートモジュールのスペースを確保し、同じ設計の高さを維持しながら、高密度DIMMが使用可能です。
- ATCAのブレードシステムにおいて、2.80mm(最大)未満を許容するモジュール実装高さの超低背モジュールの使用が可能です。
- 低いラッチ作動アングル。
- メモリモジュールソケット周辺のエアフロースペースを改善しながら、隣接するコンポーネント用のスペースを拡大します。
DDR4 DIMMソケットの製品概要及び特長
モレックスのDDR4 DIMMソケットは、高い寸法安定性と鉛フリー・ハロゲンフリーテクノロジーにおける優れた適合性が特徴です。耐湿性のより高い耐熱ハウジング材料を使用しているため、コネクターハウジングの膨張の発生を最小限に抑え、ソケットがIRまたはリフローの高い処理温度に耐えることができます。アセンブリープロセスでの歩留り損失が減少することで、さらなるコスト削減をお客様に提供します。さらに、すべてのDIMMフォームファクターにおいて、独自のモジュールを最大3つのバリエーションまでサポートする主要なDDR4機能が特長です。これには、UDIMM、RDIMMおよびLRDIMMが含まれます。
DDR4 DIMMソケットの製品特長
- コネクターフットプリントを6.50mm（最大）（幅）×162mm（長さ）まで縮小。
- 基板面積を増やし、コストを削減します。
- 低くした接触端子。
- 端子挿入時のハウジングへの負荷をなくし、ハウジングの反りを防止します。
- 高耐久性コネクター。
- 最大25回までの挿抜に対応します。
- 堅牢でより人間工学に基づいたラッチ設計。
- 耐剥離力と耐震性を向上。使いやすいソケットを採用しています。
- 耐湿性のより高い耐熱ハウジング材料を使用。
- コネクターに寸法安定性を加えることで、歩留り損失の減少とさらなるコスト削減が実現します。
- 赤外線（IR）、鉛フリー、ウェーブ半田付け温度に対応可能です。
- ステップアンドランプ機能（コネクターハウジングおよびメモリーモジュール）。
- モジュール挿入時にすべてのゴールドフィンガーを同時に嵌合する必要がなく、モジュールの挿入力を低減します。
画像クリックで拡大図を表示しますMini DIMMソケットの製品概要及び特長
JEDEC標準0.60mmピッチソケットは、ネットワーク用の1U、ブレードサーバー、および高信頼ルーターを含む、小型フォームファクターPCや小型フォームファクターサーバーで使用されています。モレックスは、既存のストレートMiniDIMMソケットに、標準および逆構成のアングルバージョンとライトアングルバージョンも追加しました。
モレックスでは、MiniDIMMモジュールは、特に信頼性の高い装置でECCを必要とするアプリケーションで、幅広く採用されると推測しています。同様のモジュールは、PCやサーバーのDIMMスタイルラッチを利用するストレートおよびアングルコネクターにも使用されています。
Mini DIMMソケットの製品特長
- MiniDIMMはフルサイズDIMM上のPCB占有面積を節約します。
- カードガイドスタイルのラッチタワーはモジュールを事前に位置合わせして正確に挿入します。
- 特有の振動緩和機能によりモジュールに安定したコンタクトインターフェイスを用意しています。
- ストレート、アングル、およびライトアングル構成があります。
- DIMMスタイルラッチは、モジュールの簡単な取り外しと確かな保持を実現し、DRAM BGAジョイントまたはコネクターのSMT半田ジョイントにストレスをかけません。
- モジュールをコネクターに直接挿入して複数のコネクターを近接配置できます。
- ハウジングの両端と左側のSMT フィッティングネールは半田後のSMTリードを機械的にサポートします。
- アングルバージョンではコネクターの「ネスティング」に対応します。
DDR5 DIMMソケット(暫定品)の製品概要
パフォーマンスの向上、電力効率の向上、DDR4 以上のDDR5テクノロジーの帯域幅と密度の倍増により、この新しいテクノロジーをサポートするためのコンパクトで堅牢なDIMMソケットの必要性がますます重要になっています。 コネクタの設置面積と高さ、およびモジュールのスムーズな挿入を可能にする座屈防止機能を有しています。
DDR DIMMメモリーモジュールソケットの採用事例
主な採用事例：ネットワークサーバー・ハイエンドコンピューター・医療用イメージング装置
「Creating Connections for Life」」はモレックス社のブランドメッセージです。