AIが変えるネットワークテスト
データセンター業界の皆様は、AIとHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)が牽引するトラフィックの津波に、いかに対応すべきか日々模索されていることと存じます。2025年以降、1.6Tイーサネットへの移行はもはや「選択」ではなく「必須」となりつつあります。しかし、この移行は、L1のBER(ビットエラーレート)検証からL2/L3のゼロ・パケットロス保証まで、テストの複雑性を劇的に高めます。特に、マルチベンダー環境での相互接続性検証は、AIクラスタの性能を40%も低下させかねない1、2重大なリスクをはらんでいます。この記事では、超高速ネットワークの品質保証という難題に対し、XENA社のZ1608 Edunが提供する革新的なソリューションと、その導入がもたらす戦略的メリットを詳解します。
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1. 2025年以降のデータセンター市場:AIが牽引する超高速ネットワークへの道
2025年以降のデータセンター市場は、人工知能(AI)と機械学習(ML)のワークロードによって、その姿を根本から変えようとしています。これは単なる漸進的な成長ではなく、インフラの設計、電力、そしてネットワークに対する要求を再定義する地殻変動です。
1-1. AIワークロードがもたらす帯域幅の爆発的増加
市場予測データは、このトレンドの規模を明確に示しています。世界のAIデータセンター市場は、2025年の2,364億4,000万ドルから、2030年には9,337億6,000万ドルに達すると予測されており、この間の年平均成長率(CAGR)は31.6%という驚異的な数値です3。AI対応のデータセンター容量に対する需要だけでも、2023年から2030年にかけて年率33%で増加すると見込まれています5。
この成長は、生成AI、AI-as-a-Service(AIaaS)、AI最適化クラウドプラットフォームといった技術によって牽引されています3。これらのAIワークロードは、従来のトラフィックとは比較にならないほど大量の計算能力、広範なメモリ帯域幅、そして極めて低いレイテンシを要求します3。
しかし、この需要の爆発は深刻な課題を生み出しています。その筆頭が「電力とエネルギーの制約」です6。データセンターの成長は、利用可能な電力(メガワット単位)によって厳しく制限されます。この電力上限が、高価で電力を大量に消費するGPUのデプロイ数に直接的な制約を課すのです。
ここで、ネットワークの重要性が浮き彫りになります。Meta社の分析によれば、たった1つの低速なGPUリンクやネットワーク接続の障害が、クラスタ全体のパフォーマンスを最大40%も低下させる可能性があると報告されています1。つまり、ネットワークのボトルネックは、既に上限に達している貴重な電力リソースを無駄にし、数十億ドル規模のGPU投資をアイドル状態にする「キャピタル(資本)の浪費」にほかなりません。2025年以降のデータセンターにおいて、ネットワーク性能は、電力制約下で「1ワットあたりの計算出力を最大化する」ための最も重要なスケーリング・ベクトル(調整変数)となったのです。1-2. 800G/1.6Tイーサネットへの移行と新たなインフラ課題
AIワークロードが要求する帯域幅に応えるため、業界は超高速イーサネットへの移行をかつてない速度で進めています。400Gが加速する一方、800Gは2024年に主流となり、1.6Tポートスイッチは2026年頃から成長を開始すると予測されています10。特に800G光トランシーバーの出荷台数は、2025年に前年比100%増という急成長が見込まれています11。
この高速化はAIをサポートするハイパースケーラーによって牽引されており2、高速イーサネット(HSE)市場は2023年の7,000万ポートから、2024年から2026年の間に2億4,000万ポート以上へと拡大する見込みです2。AIバックエンドネットワークでは、2025年までに800Gが主流となり、2027年までには1.6Tがその後を追うと予測されています2。
この2025年から2027年にかけての急速な移行は、従来の5〜7年周期のネットワークアップグレードサイクルを、わずか1〜2年に圧縮するものです13。この「圧縮されたタイムライン」は、業界に新たな危機をもたらします。
さらに問題を複雑にしているのが、プロプライエタリ(独自規格)で垂直統合型のInfiniBandソリューションから、オープンスタンダードなイーサネットへの市場の移行です2。この2つのトレンド——すなわち「タイムラインの圧縮」と「オープンなマルチベンダーエコシステムへの移行」——が組み合わさることで、深刻な「相互接続性と検証の危機」が生まれます。
もはや、データセンター事業者はベンダーの提供する仕様書を信頼するだけでは不十分です。異なるベンダーのスイッチ、NIC、光トランシーバーが、1.6Tの速度でシームレスに連携動作することを、自らの責任で導入前に検証しなくてはなりません。このため、高性能な社内テスト環境の構築が、AIデータセンターの成功を左右する戦略的必須要件となっています。
2. 1.6T時代の到来:224G PAM4 SerDesが直面する物理層(L1)の試練
1.6Tイーサネットへの移行は、単にL2/L3の速度が上がる以上の、根本的な物理層(L1)の技術的変革を意味します。その中核となるのが、224G PAM4 SerDes技術ですが、これが2025年以降の最大の技術的ハードルとなっています。
2-1. 信号の完全性(SI)とビットエラーレート(BER)の検証
1.6Tイーサネットは、224G PAM4 SerDes(Serializer/Deserializer)技術によって実現されます4。この技術に関する研究開発は活発であり17、最初の本格的な導入は2026年に始まると予測されています16。
しかし、この新技術は極端なL1の課題を突きつけています。2025年のTestConXで発表された技術報告によれば、224G PAM4(56GHz)は、同じトレース(基板上の配線)長において、112G PAM4(従来の800G技術)と比較して「1.5倍から2倍も信号損失が大きい」ことが示されています19。
この損失の増加は、設計に致命的な影響を与えます。同報告では「標準的なビア(基板の層間を接続する穴)のチューニングではもはや不十分」であり、「スルーホールビアは40〜50GHzあたりで問題を示す」と結論づけられています19。これは、224Gが必要とする56GHzの性能に達していないことを意味し、業界標準の設計ルールそのものが破綻していることを示唆しています。
さらに、この224G SerDesのテスト自体が非常に困難です。70GHz以上の広帯域を持つ差動プローブや、標準的な100オームのテストツールではなく、85オームや92オームといった特殊なインピーダンス整合が可能な測定環境が必要となるためです19。
これは、L1の検証が、従来の「完成品が合格か不合格か(Pass/Fail)」をチェックする単純なプロセスから、製品開発における「根本的なR&Dのボトルネック」へと変貌したことを意味します。エンジニアは、もはやテスターを検証のためだけに使用するのではありません。テスターを用いてビットエラーレート(BER)やPRBSパターン、シグナルインテグリティ(SI)を詳細に測定・分析し、224Gで機能する「新しい設計ルールを発見する」必要に迫られているのです。テスターは「検証ツール」から「共同開発ツール」へとその役割を変えました。
2-2. AIファブリックにおけるレイテンシ(遅延)とパケットロスの重要性
L1の物理的な接続性が確保された後、次の課題はL2/L3、すなわちデータ転送の品質です。AI/MLワークロードは、従来のWebトラフィックとは異なり、「ロスレス」なネットワークファブリック上で動作することを前提としています1。
ここでの「品質」は、単なる体感速度の問題ではなく、データセンターの運営コストと投資対効果(ROI)に直結する「財務指標」となります。
前述の通り、Meta社の分析では、たった1つのリンク障害がクラスタ性能を40%低下させるとされています1。別の分析では、さらに厳しく「1%のパケットロス率が、パフォーマンスを30%以上低下させる」と指摘されています2。
この数字の持つ意味を、具体的な金額で考察してみましょう。ある事業者が10億ドルを投じて最新のGPUクラスタを構築したと仮定します2。もしネットワークが1%のパケットロスを発生させた場合、そのクラスタは30%の性能低下、すなわち3億ドル分の投資価値を即座に失うことになります。1%のパケットロスが、3億ドルのCapEx(資本的支出)を文字通り「破壊」するのです。
この事実から導き出される結論は明らかです。2025年以降のAIデータセンターにおいて、1.6Tのラインレートで「ゼロ・パケットロス」と「ナノ秒(ns)レベルの低レイテンシ」を保証するための高精度なL2/L3テストは、単なる運用経費(OpEx)ではありません。それは、数十億ドル規模のGPU投資のROIを100%保証するための、最も重要な「CapEx保険ポリシー」なのです。
3. XENA Z1608 Edun:世界初、1.6T/224G SerDes対応のイーサネットテスター
これらの2025年以降に顕在化する、L1の物理的ボトルネックとL2/L3の財務的リスクという2つの巨大な課題に対し、Teledyne LeCroy Xena社は明確な回答を提示しました。2025年9月23日、同社は「Z1608 Edun」のローンチを発表しました4。
3-1. Z1608 Edunの主な仕様と技術的優位性
Z1608 Edunは、単なる新製品ではなく、市場におけるポジションが極めて明確です。それは「世界初の1.6テラビットイーサネットトラフィックジェネレーター」4であり、かつ「112Gと224G PAM4 SerDesの両方をサポートする初のイーサネットトラフィックジェネレーター」15であるという点です。
このテスターは、前章で定義した課題を解決するために、L1とL2/L3の両面で強力な機能群を備えています。
- L1(物理層)テスト機能: 224G SerDesのL1課題(2-1参照)に対応するため、高度な物理層テスト機能を提供します。具体的には、PRBSパターン生成と統計(BER測定)、PCSおよびPMAレイヤーの詳細なインサイト、FEC(前方誤り訂正)エラー注入機能、そして「SIV(シグナルインテグリティ・ビュー)」と呼ばれる高度な視覚化機能が含まれます15。
- L2/L3(データリンク/ネットワーク層)テスト機能: AIファブリックのL2/L3課題(2-2参照)に対応するため、ワイヤースピードでのマルチストリーム・トラフィック生成(ポートあたり最大256ストリーム)をサポート。ストリームごとの高精度なパケットロス統計、およびレイテンシ(±16ナノ秒の精度、1ナノ秒の分解能)とジッター(PDV)の測定が可能です15。
- フォームファクター: これらの最先端の機能を、コンパクトな1Uシャーシに搭載しており、「デスクトップでの使用にも十分な静音性と軽量性」を実現しています15。
この「112Gと224Gのデュアルサポート」と「デスクトップ向けの1Uフォームファクター」という組み合わせは、Z1608 Edunが大規模なQA(品質保証)部門だけでなく、移行期にあるR&Dラボのエンジニアのデスクを戦略的にターゲットにしていることを示しています。800G(112G SerDes)の既存製品をサポートしつつ、1.6T(224G SerDes)の次世代製品を開発するラボにとって、2台の別々な高価なテスターを購入する必要がなくなるため、これは「低TCO」メリットに直結する「ブリッジ・プロダクト(橋渡し役の製品)」となります。
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機能カテゴリ |
XENA Z1608 Edun 主要技術仕様 [4, 15, 23] |
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対応速度 |
1.6TE, 800GE, 400GE, 200GE, 100GE |
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対応SerDes |
224G PAM4 および 112G PAM4 |
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インターフェース |
1 x OSFP-1600 (光ケーブル、アクティブ/パッシブ銅線ケーブル対応) |
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物理層 (L1) 機能 |
PRBSパターン生成 & 統計 (BER), PCS/PMAレイヤーテスト, FECエラー注入, SIV (シグナルインテグリティ・ビュー) |
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L2/L3 機能 |
ワイヤースピード トラフィック生成/分析, 最大256ストリーム, L2エラー注入 |
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測定精度 |
レイテンシ: ±16 ns (1 ns 分解能), ジッター (Packet Delay Variation) |
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付属テストスイート |
RFC 2544, RFC 2889, RFC 3918, Y.1564 |
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フォームファクター |
1U シャーシ (デスクトップ対応) |
3-2. スケーラビリティと柔軟性:100Gから1.6Tまでを1台でカバー
Z1608 Edunは、その柔軟性においても際立っています。100Gから1.6Tまでの8つの異なるイーサネット速度をサポートし4、OSFP-1600インターフェースは光ケーブルだけでなく、アクティブおよびパッシブの銅線ケーブルにも対応します4。さらに、複数のシャーシをデイジーチェーン接続することで、マルチポート設定に拡張することも可能です21。
しかし、TCO(総所有コスト)の観点から最も注目すべきは、Z1608 Edunが搭載する独自の「XIOインターフェース」です15。
このXIOインターフェース(USB-Cコネクタ使用)は、Z1608に挿入されたOSFPモジュールの「完全な管理インターフェースを(テスターが)フルコントロール」することを可能にします15。
これが何を意味するか?製品の技術資料(PDF)には、この機能が「外部のモジュール・コンプライアンス・ボード(MCB)の必要性を効果的に排除する」と明記されています15。
MCBは、トランシーバーやモジュールの開発・検証において不可欠な、高価で独立した別のテストハードウェアです。Z1608 Edunは、1.6Tのトラフィックジェネレーターであると同時に、この高価なMCBの機能をも1台で兼ね備えているのです。これは、特にトランシーバーの検証を行うR&Dラボにとって、測定機器の購入コストと実験スペースを大幅に削減する、極めて強力なTCO削減機能と言えます。
4. 【2025年以降の予測】Z1608 Edunの具体的な活用ユースケース
Z1608 Edunの高度な仕様は、2025年以降のデータセンターとNEM(ネットワーク機器製造者)が直面する具体的な課題を解決するために設計されています。ここでは、3つの主要なユースケースを予測し、解説します。
4-1. ユースケース1:AIデバイスおよび次世代NICのL1-L3パフォーマンステスト
これは、NEMや半導体メーカーのR&Dラボにおける中核的なユースケースです。Z1608 Edunは「次世代AIデバイス、スイッチ、NIC、トランシーバー、ケーブルのパフォーマンス検証に不可欠なツール」として明確に位置づけられています4。
- L1テスト (BER/SI):6T対応のAIアクセラレータNICを開発するR&Dラボは、まずZ1608 EdunのL1機能を使用します。試作NICをZ1608に接続し、PRBSパターンを送信して15、新しい224G SerDesのビットエラーレート(BER)をテストします。SIV(シグナルインテグリティ・ビュー)やFEC統計15を活用し、物理リンクのデバッグを行うことで、2-1で述べたL1の設計ボトルネック19を解決し、開発時間を数ヶ月単位で短縮します。
- L2/L3テスト (Loss/Latency): L1リンクが安定したら、同じエンジニアがZ1608のL2/L3トラフィックジェネレーター15を使用します。NICに対し6Tのラインレートでトラフィックをフラッド(飽和)させ、ストリームごとのカウンターで「いかなるパケットロス」も発生していないかを確認し、1ナノ秒分解能のレイテンシ測定15によって、AIファブリックに求められる厳格な低レイテンシ要求1を満たしているかを検証します。
4-2. ユースケース2:RFC 2544/2889/Y.1564準拠のスイッチ・ルーター検証
これは、主にNEMのQA部門や、ハイパースケーラーなどのデータセンター事業者が、本番環境への導入前に新しいハードウェアの性能を「認定」するためのユースケースです。Z1608 Edunには、これらの業界標準テストスイートがプリインストールされています15。
- The Test: ハイパースケーラーが、あるベンダーから新しい6Tスイッチの納入を受けたとします。これを数百万ドル規模のAIポッドに導入する前に、事業者はその性能を「認証」する必要があります。Z1608 EdunのRFC 2544テストスイート23を使用し、ベンダーの仕様書に依存しない、客観的な「スループット」「レイテンシ」、そして最も重要な「フレームロス」の測定値を、1.6Tのフルラインレートで取得します23。
- The Value: 2-2で論じたように、6TのAI時代において、RFC 2544の「フレームロス」テストは、もはや単なるベンチマークではありません。「AI対応」を謳うスイッチにとって、100%のラインレートにおける**唯一許容される結果は「0.00%」**です。Z1608 Edunは、この標準化されたテストを1.6Tで実行する能力を提供し、そのスイッチが本番環境のGPU投資を毀損しない、真に「AIレディ」であるという「確定的かつ客観的な証拠」を提供します。
4-3. ユースケース3:マルチベンダー相互接続性とAIファブリック全体の健全性評価
このユースケースは、1-2で特定した「オープンスタンダードなイーサネットへの移行」2に伴う「マルチベンダー相互接続性の危機」4に直接対応します。
- The Test: 事業者は、本番環境に導入予定のAIポッドの「デジタルツイン(デジタル上の双子)」をテストラボ内に構築します。Z1608 Edun(ジェネレーターとして)をベンダーAのNICに接続し、それをベンダーBのスイッチ、ベンダーCの光トランシーバー、ベンダーDの銅線ケーブルを経由させ、最終的にもう一台のZ1608 Edun(アナライザーとして)21に接続します。
- The Value: この構成で、72時間といった長時間のBERテスト(L1)、続いてRFC 2544(L2/L3)テストを、チェーン全体を通して実行します。これは個々のデバイスをテストするのではなく、L1からL3までのマルチベンダー・エコシステム全体を検証するものです。このテストでたった1つのパケットロスでも発生すれば、事業者は「このハードウェアの組み合わせは不安定であり、本番導入はできない」と判断できます。これにより、本番ネットワークで40%の性能低下1という壊滅的な障害が発生するのを、未然に防ぐことができます。
5. TCO削減と導入の加速:XENAが選ばれる理由
Z1608 Edunは、技術的な優位性だけでなく、そのビジネスモデルとソフトウェア戦略においても、データセンターのTCO(総所有コスト)削減に強くコミットしています。
5-1. 「Xena OpenAutomation (XOA)」によるテスト自動化の実現
Z1608 Edunは、「Xena OpenAutomation (XOA)」と呼ばれる自動化フレームワークを標準で搭載しています15。これは、単なる機能追加ではなく、XenaのTCO戦略の中核です。
- XOAとは: XOAは、オープンソースでPythonベースの自動化フレームワークです4。
- メリット: 高度でオブジェクト指向のPython APIと、シンプルなテキストベースのCLIの両方を提供します26。これにより、データセンターが既存の自動化セットアップ(Tcl, Perl, Java, BASH, Pythonなど)に、Z1608 Edunを即座に統合することを可能にします26。もちろん、RFC 2544などの標準テストスイートも、すべてこのフレームワーク経由で自動実行が可能です26。
この「無料でオープンソースかつPythonベース」という戦略は、競合他社(例:Spirent, Ixia27)がしばしば採用する「プロプライエタリなスクリプト言語」や「高価なライセンスベースの自動化ソフトウェア」とは一線を画します。
現代のデータセンター、特にハイパースケーラーのNetOps(ネットワーク運用)やDevOpsチームは、Pythonを共通言語とし、オープンソースのCI/CDパイプライン上で運用されています。Xenaは、XOAを無料で21、かつPythonベースで26提供することにより、ソフトウェアライセンスのコストを完全にゼロにし、エンジニアが新しいプロプライエタリ言語を学ぶ時間的コストをも排除します。これにより、導入が劇的に加速し、TCOが大幅に削減されます。
5-2. 3年保証と無償ソフトウェアがもたらす圧倒的コストパフォーマンス
Xenaのビジネスモデルは、業界で「最も低いTCO」28を提供することにあります。その具現化が「Xena Value Pack」29です。
このバリューパックには、以下の4つの要素が標準で含まれています。
- 3年間のハードウェア保証:すべてのハードウェアに3年間の保証が付帯します15。
- 無償のソフトウェア:XenaManager GUI、すべての自動化ツール(XOA)、そして**すべてのIETFおよびXenaテストスイート(RFC 2544, 2889, 3918, Y.1564を含む)**が、追加費用なしで無料で提供されます4。
- 3年間の無償ソフトウェアアップデート:3年間の無償アップデートにより、最新の機能やプロトコルに追随できます15。
- 製品ライフタイムの無償テクニカルサポート:製品が寿命を迎えるまで、技術サポートが無料で提供されます28。
この「すべて込み」のモデルは、Z1608 Edunのような「世界初」4の最先端製品を購入する際のリスクを劇的に低減する、予測可能な財務ツールとして機能します。
1.6Tの標準(例:Ultra Ethernet4)は、2025年時点ではまだ発展途上です。従来のベンダーモデルでは、ハードウェアを購入した後、RFC 2544のライセンス、自動化のライセンス、そして1年後には「新しいUECテストスイート」のライセンスが、それぞれ追加費用として請求される可能性があります。TCOが予測不可能なのです。
対してXenaのモデルは、TCOが購入初日にほぼ100%確定します。「3年間の無償アップデート」30は、1.6Tの標準が進化しても、顧客が新しいテストスイートを無償で入手できることを保証します。「ライフタイムの無償サポート」30と「3年保証」31が、将来のすべての運用リスクを排除します。これは競合他社27に対する圧倒的なTCOの優位性であり、データセンターの調達部門にとって、Z1608 Edunを「安全かつ予測可能な投資」とする決定的な理由となります。
6. まとめ
データセンターインフラのテストにおいて、TCO(総所有コスト)の管理は常に重要な課題です。XENA社のZ1608 Edunは、その製品設計とビジネスモデルの両面から、業界最高水準のコストパフォーマンスと低いTCOを実現しています。
技術面では、112Gと224Gの両方をサポート15することで、R&Dラボが2つの異なるテスターを購入する必要をなくす「ブリッジ・プロダクト」として機能します。さらに、独自の「XIOインターフェース」15は、高価な外部MCB(モジュール・コンプライアンス・ボード)の機能を内包し、追加のハードウェアコストを削減します。
ビジネスモデル面では、「Xena Value Pack」30が決定的な価値を提供します。これには、3年間のハードウェア保証31、製品ライフタイムの無償テクニカルサポート30、そして3年間のソフトウェアアップデートが含まれます。最も重要な点は、XenaManager GUI、業界標準のRFCテストスイート(RFC 2544など)4、そしてPythonベースの強力な自動化フレームワーク「XOA」21を含む、すべてのソフトウェアが追加費用なしで無償提供されることです。これにより、TCOは購入初日に完全に予測可能となり、高価なライセンス費用や将来のアップデート費用といったリスクから解放されます。Z1608 Edunは、技術的な革新と経済的な合理性を両立させた、賢明な投資です。
7. よくある質問(Q&A)
Q1: 1.6Tのテストにおいて、なぜ224G PAM4 SerDesの検証がこれほど重要視されるのですか? Z1608 Edunは具体的にどう対応しますか?
A1: 1.6Tイーサネットは、224G PAM4 SerDesという新しい物理層技術によって実現されますが、これは従来の112G技術に比べて信号損失が1.5倍から2倍も大きく19、基板設計の根本的な見直し(例:標準的なビア構造では不十分19)を迫る、L1の最大のボトルネックとなっています。AIファブリックではL1のわずかなエラーも許容されないため、この検証が極めて重要です。Z1608 Edunは、この課題に特化したL1テスト機能、具体的にはPRBS(疑似ランダムビットシーケンス)パターン生成とビットエラーレート(BER)統計、FEC(前方誤り訂正)のエラー注入機能、およびシグナルインテグリティを視覚化するSIV機能を提供し15、エンジニアがL1の問題を迅速にデバッグ・解決できるよう設計されています。
Q2: すでに400Gネットワークのテストは行っています。1.6TのAIファブリックで、なぜ新しいテスターが必要になるのですか?
A2: 理由は、AIファブリックにおける「障害の金銭的インパクト」が400G時代とは比較にならないほど甚大だからです。AIワークロードは「ロスレス」を前提としており、わずか1%のパケットロスが、数百万ドルから数十億ドル規模のGPUクラスタ全体の性能を30%から40%も低下させる1ことが報告されています。400Gの手法では、1.6Tのフルラインレートで「ゼロ・パケットロス」を認証することはできません。Z1608 Edunのような1.6Tネイティブのテスターを使用し、RFC 254423などの標準化されたテストでラインレートでの性能を認証することが、高価なGPU投資を保護する「保険」として不可欠になるのです。
Q3: XENA Z1608 Edunの導入を検討しています。テスト自動化ソフトウェア(XOA)やRFC 2544のテストスイートは、追加のライセンス費用が必要ですか?
A3: いいえ、一切必要ありません。これがXENAの製品が持つ最大のTCO(総所有コスト)上の優位点です28。Z1608 Edunには「Xena Value Pack」30が標準で付帯しており、XenaManager(GUIソフトウェア)、Pythonベースのオープンソース自動化フレームワーク「XOA」15、そしてRFC 2544、RFC 2889、RFC 3918、Y.1564といった全ての業界標準テストスイートが、無償で含まれています4。さらに、3年間のハードウェア保証31と製品ライフタイムの無償テクニカルサポート30も含まれており、初期投資以外の追加コストがほぼ発生しない、極めて予測可能でコストパフォーマンスの高いソリューションとなっています。
引用文献
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- AI power: Expanding data center capacity to meet growing demand – McKinsey https://www.mckinsey.com/industries/technology-media-and-telecommunications/our-insights/ai-power-expanding-data-center-capacity-to-meet-growing-demand
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- Global Data Center Trends 2025 | CBRE https://www.cbre.com/insights/reports/global-data-center-trends-2025
- AI to drive 165% increase in data center power demand by 2030 | Goldman Sachs https://www.goldmansachs.com/insights/articles/ai-to-drive-165-increase-in-data-center-power-demand-by-2030
- How AI Is Reshaping the Ethernet Switch Market – FS.com https://www.fs.com/blog/how-ai-is-reshaping-the-ethernet-switch-market-37656.html
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- Z1608 Edun – Teledyne LeCroy Xena https://xenanetworks.com/product/z1608-edun/
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- Xena Business Terms https://xenanetworks.com/business-terms/