商品基礎情報
ピコ秒 IRレーザー 加工用途
ガラス切断、マーキングなど
10 mm厚のガラス切断後、目に見える欠陥なし
0.5mmガラスチューブ切断、滑らかな断面
アノード電極断面
ガラスへのマーキング
ステンレスへのブラックマーキング
メタルへのカラフルマーキング
ピコ秒グリーンレーザー 加工用途
ウェハ切断、マーキング、穴あけなど
プリント基板への2Dコードマーキング
ガラス上のフィルム除去
ダイヤモンド上のパターンカット
石英ガラスのカット
ガラスウェハの切断
ピコ秒UVレーザー 加工用途
マーキング、パターニング、難材料切断、穴あけなど
ポリエチレン上の塗装膜除去
0.2mm厚のガラス+フィルム切断
セラミック上のパターンカット
0.3mm厚の銅板切断+B13
0.3mm厚のカーボンファイバー切断
セラミックの穴あけ φ250μm