[Express-PTL」(Preliminary) インテル Core™ Ultra プロセッサシリーズ3搭載 COM Expressモジュール(Type 6 Basic)
エッジAIの性能を一段上へ引き上げる、ADLINK の次世代 COM Express モジュール Express‑PTLです。Intel® Core™ Ultra Series 3 によるハイブリッドアーキテクチャと、最大180 TOPS を誇る AI 処理能力が、産業・医療・ロボティクスなど高度化が進む現場に圧倒的な計算性能をもたらします。
過酷環境対応と長期供給性を兼ね備えた、未来志向のエッジコンピューティング基盤です。
関連商品・技術情報
商品基礎情報
主な製品の仕様
- インテル® Core™ Ultra プロセッサー シリーズ3、最大16コア(4P + 8E + 4LPE)、TDP 15~65W
- インテル® Arc™ Xe3 グラフィックス、最大120 TOPS、インテル® NPU 5.0、最大50 TOPS
- 最大128GB(64GB x 2)DDR5 SO-DIMMメモリサポート、最大7200MHz、IBECC(一部SKU)
- USB4、DP、HDMI、DVI、VGA、LVDS、eDP(ビルドオプション)をサポート
- TSN対応2.5GbEイーサネット
- 電源入力(標準):ATX: 12V±5% / 5Vsb ±5%; or AT: 12V±5%、(ワイド版):ATX: 8.5-20V / 5Vsb ±5%; or AT: 8.5-20V
- COM Express R3.1準拠、基本サイズ(125mm x 95mm)
- 動作温度範囲:0℃ ~ +60℃、拡張温度版:-40℃ ~ +85℃
- 長期製品供給
関連資料
エレクトロニクス商社としての
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- LVDS・SerDes
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- アイソレーションリレー
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- フルブリッジ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- ミリ波
- アンテナ
- センサー
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサー)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他(メモリ)
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- 筐体間
- 高周波
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- セキュリティ
- ICT機器
- サービス
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザー・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- RF・マイクロ波コンポーネント
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
- 医療機器
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