NXP社i.MX93搭載30x30mmの超小型CPUモジュール「Lino iMX93」
Lino iMX93は、30×30mmの極小フットプリントを実現した、スペース制約の厳しい用途に最適なコンピューター・オン・モジュールです。
最大1.7 GHzで動作するDual Arm® Cortex®-A55に加え、リアルタイム制御用のCortex®-M33、さらにエッジAI用のNPU（最大0.5 TOPS）を搭載したNXP i.MX 93を採用。最大2GBのRAMと256GBのeMMCを備え、ディスプレイやカメラ接続、2Dグラフィックスなどのマルチメディア機能も充実しています。
ハードウェア面では、スタッキング高を抑えた100ピンのボード対ボードコネクタにより、高さを抑えかつ高密度な実装をサポート。ソフトウェア面では、OTAアップデートや遠隔管理、デバイス監視を含むLTS（長期サポート）対応のLinuxスタックを提供します。産業用コントローラーやPLC、スマートセンサー、IoTゲートウェイなど、次世代のエッジデバイス開発に最適なソリューションです。
関連商品・技術情報
商品基礎情報
主な仕様
CPU詳細
CPU名： NXP i.MX 93
CPU Type：up to 2xArm Cortex-A55
Microcontroller：1xArm Cortex-M33
CPU Clock：up to 1.7 GHz (A55)、250 MHz (M33)
Memory
RAM：Up to 2GB LPDDR4 x16 (with inline ECC)
Flash：Up to 256GB eMMC
This data is preliminary and is subject to change.
Connectivity
USB 2.0 1x OTG, 1x Host
Ethernet 2x RGMII (1x with TSN)
I2C 3x
I3C 2x
SPI 2x
UART 4x
PWM 3x
CAN FD 2x
GPIO 10x
SDIO/SD/MMC 2x
Analog Input (ADC) 4x
Multimedia
Display Controllers：Single
Display Serial Interface：1x Quad Lane MIPI DSI
LVDS：1x Single Channel
Neural Processing Unit (NPU)：0.5 TOPS
Digital Audio：1x I2S
2D Acceleration：Yes
Camera Serial Interface：1x Dual Lane MIPI CSI-2
Physical
Size：30.0 x 30.0 mm
Temperature：-40° to +85° C
Shock / Vibration：EN 60068-2-6/50g 20ms
Product Availability：2038
技術情報
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