NXP社i.MX93搭載30x30mmの超小型実装型CPUモジュール「OSM iMX93」
OSM iMX93は、NXP i.MX 93プロセッサ(最大1.4 GHzのDual Arm® Cortex®-A55)を搭載した、コストパフォーマンスに優れた表面実装(SMT)型コンピューター・オン・モジュールです。
オープン規格であるOSM-Sフォームファクタ(30×30mm)を採用し、自動機によるはんだ付けに対応。大量生産において不可欠な「超小型・堅牢性・信頼性」を高いレベルで実現しています。機能面では、最大0.5 TOPSのNPUによるエッジAI処理に加え、MIPI DSI/LVDS、カメラ入力、2Dグラフィックスといったマルチメディア機能も充実しています。
ソフトウェアは、OTA、リモートアクセス、デバイス監視を含むLTS(長期サポート)対応のLinuxスタックを完備。HMIや産業用PLC、IoTゲートウェイのほか、スマートビジョンや自律制御システムなどのエッジAIコンピューティングデバイスに最適な設計となっています。
関連商品・技術情報
商品基礎情報
主な仕様
CPU詳細
CPU名:NXP i.MX 93
CPU Type:Up to 2x Arm® Cortex®-A55
Microcontroller:1x Arm® Cortex®-M33
CPU Clock:up to 1.7 GHz (A55)、250 MHz (M33)
Memory
RAM:Up to 2GB LPDDR4
Flash:Up to 256GB eMMC
This data is preliminary and is subject to change.
Connectivity
USB 2.0 1x OTG, 1x Host
Ethernet 2x Gigabit Ethernet (RGMII)
I2C 2x
I3C 1x
SPI 2x
UART 4x
PWM 3x
CAN FD 2x
GPIO 24x
JTAG 1x
SDIO/SD/MMC 2x
Analog Input (ADC) 4x
Multimedia
Display Controllers:Single
Display Serial Interface:1x Quad Lane MIPI DSI
LVDS:1x Single Channel LVDS
Neural Processing Unit (NPU):0.5 TOPS
Digital Audio:1x I2S / PDM
2D Acceleration:Yes
Camera Serial Interface:1x Dual Lane MIPI CSI-2
Physical
Size:30.0 x 30.0 mm (Small Form Factor SoM)
Temperature:-40° to +85° C
Shock / Vibration:EN 60068-2-6/50g 20ms
Product Availability:2038
技術情報
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- LVDS・SerDes
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- アイソレーションリレー
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- フルブリッジ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- ミリ波
- アンテナ
- センサー
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサー)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他(メモリ)
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- 筐体間
- 高周波
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- セキュリティ
- ICT機器
- サービス
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザー・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- RF・マイクロ波コンポーネント
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
- 医療機器
- 医療機器