安価で低発熱のAI用プロセッサNXP社i.MX8M Plus誕生
NXP社よりi.MX8Mシリーズの最新製品「i.MX8M Plus」のサンプル出荷が開始されております。i.MX8M Plusは従来のCPU機能だけではなく、2.3TOPSの演算処理を可能とするNPU(Neural Processing Unit)を内蔵しており、高度なAI演算処理を実現します。なおかつ低消費電力で安価なため、小型化が求められる製品においても利用が可能です。当ページではそんなi.MX8M Plusの機能、特長などをご紹介するとともに、具体的にそのプロセッサを搭載したTechNexion社のCPUボードの概要についてもご紹介いたします。
i.MX8M Plus概要
i.MX 8M PlusのメインCPUコアは、既存のi.MX 8M製品と同じくArm® Cortex®-A53。Cortex-A53の最大動作周波数は1.8GHz。品種によって、Cortex-A53を4個または2個備える。この他、リアルタイム処理用のCPUコアとして「Cortex-M7」(最大動作周波数は800MHz)を、音声/自然言語処理向けにDSPコアの「HiFi 4」を、最大12M画素に対応可能なISP(Image Signal Processor)を2個、シェーダーが2つの3次元GPUコアなどを集積する。
また、各種インターフェイスをサポートする。例えば、USB 3.0 Type-CをPHY付きで2本、1Gビット/秒のEthernetを2本〔うち1本はTSN(Time Sensitive Network)対応〕、CAN-FDを2本などを備える。また、14nm LPCのFinFETプロセスで製造し、動作温度範囲は-40~+105℃。
他のAIプロセッサとの比較
ここでは、i.MX8M Plusプロセッサがいかに高いパフォーマンスを持っていながら、低消費電力であるかについて、同様のAI用プロセッサとその数値を比較することによって、紹介します。
評価キット先行販売中
i.MX8M Plusプロセッサの性能がいかに高いものか、実際の製品で試して頂くために、TechNexion社より、既にCPUモジュールとキャリアボードをセットにした評価キットを先行で販売しております。
i.MX8M Plus搭載TechNexion社製小型CPUモジュール製品ラインナップ
実際にi.MX8M Plusを搭載したCPUモジュールの製品ラインナップを紹介します。
NXP社i.MX8M Plus搭載EDMモジュール「EDM-G-IMX8M-PLUS」
「EDM-G-IMX8M-PLUS」はNXP社のi.MX8M Plusプロセッサを搭載したEDMモジュール規格の小型CPUモジュールです。
また、小型で低消費電力でありながら、内蔵されたAI用のNPUによって、2.3TOPSの演算処理が可能です。
なおかつ無線や各種機能を搭載していながら、低価格での提供が可能です。
12年の長期供給にも対応しており、FA機器、画像処理機器、通信機器、医療機器など様々な組込み用アプリケーションに最適です。
NXP社i.MX8M Plus搭載AXONモジュール「AXON-E-IMX8M-PLUS」
「AXON-E-IMX8M-PLUS」はNXP社のi.MX8M Plusプロセッサを搭載したAXONモジュール規格の小型CPUモジュールです。
また、小型で低消費電力でありながら、内蔵されたAI用のNPUによって、2.3TOPSの演算処理が可能です。
なおかつ無線や各種機能を搭載していながら、低価格での提供が可能です。
12年の長期供給にも対応しており、FA機器、画像処理機器、通信機器、医療機器など様々な組込み用アプリケーションに最適です。
TechNexion社の紹介
TechNexionはNXP社のGold Partnerで、同社のi.MXシリーズを搭載した小型のCPUモジュールを提供しています。PICO、EDMなどの新しいモジュール規格を生み出し、ユーザのニーズにあった様々なモジュール製品を提供しています。低消費電力、超小型、低価格を実現し、お客様の競争力のある製品開発をサポートいたします。12年間の長期供給保証により、安心して長期間同一のモジュールをご利用いただくことが可能です。また、ハイレベルのテクニカルサポートを提供し、迅速な開発をサポートいたします。