ADLINK社製 組込コンピューター(箱型PC) ソリューション
ADLINK社ではサイズに応じて様々なファンレス箱型PCを取り扱っています。超小型PC、PCI Expressスロットを備えた拡張型PC、温度拡張対応耐環境PCなど、ニーズに応じた箱型PCを提案いたします。
組込コンピューター(箱型PC) 一覧
「MVP-6200 シリーズ」インテル® 第12/13/14世代プロセッサ搭載 産業用コンピュータ
MVP-6200シリーズは、 インテル®第12/13/14世代 Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel R680Eチップセットを搭載した拡張性の高い高性能な産業用コンピュータです。複数のPCI-e拡張スロットを備え、2つのシステム構成オプション（2スロットと4スロット）より選択可能です。特定のアプリケーションシステムに合わせてカスタマイズが可能であり、エッジデータサーバー、AOI画像検査装置、AIビジョン機器などの要件を満たすシステムを簡単に構成できます。ADLINK AFM（Adaptive Function Module）スロットを備えており、ユーザーが特定の要件に応じて機能やインターフェースのカスタマイズが可能です。
「MVP-5200シリーズ」インテル® 第12/13/14世代 プロセッサ搭載 産業用コンピュータ
MVP-5200シリーズは、 インテル®第12/13/14世代 Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel R680Eチップセットを搭載したコンパクトな産業用コンピュータです。ADLINK AFM（Adaptive Function Module）スロットを備えており、ユーザーが特定の要件に応じて機能やインターフェースのカスタマイズが可能です。MXM GPUカードを組み込むことが可能であり、エッジAIアプリケーションにおけるリアルタイム分析に高度な画像処理機能を提供し、スマート工場、倉庫アプリケーション、または輸送分野におけるAIoTアプリケーションの自動化、品質管理、および全体的な生産効率を強化します。
「 MXE-230シリーズ」インテル® プロセッサ Nシリーズまたは Atom® プロセッサ X シリーズ搭載、超小型、低消費電力のエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-230シリーズは、Intel® Processor NシリーズまたはAtom® Processor Xシリーズを搭載した超小型ファンレス組み込みコンピュータです。わずか12Wの低消費電力を実現しています。サイズは165x120x62mmと非常にコンパクトで、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。各種モジュールでの機能拡張が考慮された設計により、Wi-Fi、4G/LTE、GPS、M.2 2280 Mキーのストレージなど、さまざまなモジュールを追加でき、柔軟なシステム構築が可能になります。
「 MXA-200シリーズ」NXP i.MX8M Plus クアッドコアプロセッサベース 超小型/低価格 IIoTゲートウェイプラットフォーム
MXA-200は、NXP i.MX8M Plus クアッドコアプロセッサを搭載した高性能IoTゲートウェイです。スマートシティ、工場などの大量のデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションが必要なシステム構築に最適です。
「DLAP-411-Orin」 NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載エッジAIプラットフォーム
DLAP-411-Orinシリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinを搭載し、高性能なコンピューティング性能を提供するエッジAI PCです。要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。DLAP-411-Orinシリーズは、コンパクトなサイズでギガビットイーサネット、M.2インターフェース、CAN/COMポートなど、多様なデバイスを接続可能であり、拡張性と高性能を兼ね備えたAIプラットフォームです。
「DLAP-211 Orin シリーズ」 NVIDIA® 各種Jetsonモジュール搭載エッジAIプラットフォーム
DLAP-211-Orinシリーズは、高性能なコンピューティング性能を提供するエッジAI PCです。Jetson System-on-Module (SoM)を搭載し、最適化されたコンピュートエンジン、マルチインスタンスGPU、ディープラーニングアクセラレータを組み合わせています。コンパクトなサイズ、拡張性、信頼性を誇り、前世代比で最大8倍のAI性能を持ちます。高度なAIエッジソリューションの開発を可能にします。
「DLAP-3000-CFシリーズ」インテル 第8/第9世代Core i7/i5/i3搭載、MXM Graphic Module搭載可能な高性能組込システム
インテル 第8/第9世代Corei7/i5/i3搭載、MXM Graphic Moduleを含む拡張性オプションを備えた高性能組込システム「DLAP-3000-CFシリーズ」です。ADLINKだから可能なx86プラットフォーム組込システムにNVIDIAの産業用MXMモジュールを組み合せた高い柔軟性と堅牢性を実現した製品です。
「DLAP-4000シリーズ」インテル 第8/第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA®Quadro®PEGカード搭載可能な高性能組込システム
インテル 第8/第9世代Corei7/i5/i3搭載、NVIDIA® Quadro® PEGカードを含む拡張性オプションを備えた高性能組込システム「DLAP-4000シリーズ」です。ADLINKだから可能なx86プラットフォーム組込システムにNVIDIAの産業用GPUカードを組み合せた高い柔軟性と堅牢性を実現した製品です。