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1月27日
第3回国際二次電池展に出展[2/29-3/2]
1月27日
第2回国際スマートグリッド EXPOに出展[2/29-3/2]
12月19日
第4回国際カーエレクトロニクス技術展に出展[1/18-20]
12月19日
第29回エレクトロテスト・ジャパンに出展[1/18-20]
12月1日
2013年度新卒採用活動を開始しました
11月30日
先端光テクノロジー展2011出展[12/7-9]
12月12日
組織変更および人事異動について(PDF95KB)
11月25日
主要株主の異動に関するお知らせ(PDF 74KB)
11月4日
平成24年3月期 第2四半期決算短信(PDF229KB)
11月4日
平成24年3月期第2四半期連結累計期間の業績予想値と実績値との差異に 関するお知らせ(PDF73KB)
電子ペーパー表示制御コントローラーIC「S1D13T03」
セイコーエプソンの「S1D13T03」は、電子ペーパー応用製品の開発を支援する、電子ペーパータイミングコントローラーです。電子ペーパー特有の駆動ノウハウがなくても、電子値札などの応用製品を容易に開発できます。
同期整流降圧型レギュレータ「LM5017/18/19」
テキサス・インスツルメンツの「LM5017/18/19」は、MOSFET内蔵100V同期整流降圧型レギュレータです。高耐圧アプリケーションのPCB面積低減と信頼性向上を実現します。
ZigBee® Smart Energy 2.0 SoC『CC2538』
テキサス・インスツルメンツの『CC2538』は、ARM Cortex-M3プロセッサおよびメモリを統合したZigBee Smart Energy 2.0向けワンチップ・ソリューションです。
AC LED ライティング/通信開発キット
テキサス・インスツルメンツの「AC LED ライティング/通信開発キット」は、高機能で高効率なLED照明を実現するPiccoloマイコン搭載の開発キットです。さまざまな照明用アプリケーションに最適です。
IC外観検査ユニット VM22
BGA,CSP,QFP,SOP,QFN等、表面実装ICの外観検査を行うコンパクトで高性度・低価格な検査ユニットです。テーピング装置やテストハンドラ、実装機等に搭載することで簡単に高精度検査が可能です。
非接触厚さ・反り検査装置
非接触でウェーハ、樹脂、ガラス等の厚みや、支持基板の反り、傾き、テープ厚、接着剤の膜厚等を高速・高精度に検査します。マッピング機能によりウェーハ単体での2次元、3次元データも表示可。極薄ウェーハ向けにも様々な検査ソリューションを提供します。
FTB-200v2 & FTB-500/多機能測定プラットフォーム
EXFO社では、イーサネットサービスに主眼を置いた新たなITU-Tスタンダード「EtherSAM」に対応する次世代ネットワーク試験モジュールなど必要に応じた最適なマルチサービス試験を提案いたします。
丸文本社のある日本橋小伝馬町界隈の『おいしい店』を紹介する「小伝馬町Walker」、日本各地の伝統の技を紹介する「匠」とお酒を紹介する「地酒」のコーナーです。
標準ロジック、マイクロプロセッサ、特定用途向けIC、ASIC、メモリーIC、アナログ、個別半導体、表示用デバイス、水晶部品、ソフトウエア
バスボードコンピュータ、マザーボード、小型CPUモジュール
産業用ロボット、ICテストハンドラ、熱圧着接合装置、抵抗溶接装置、3次元印刷装置、ウェハー保護テープ真空貼付装置
ICテスタ・ATE・自動試験装置、ウェハー外観検査装置、3次元X線検査装置、リフロー観察装置
MOCVD装置、SiC-CVD装置、薄膜装置用モニタリングシステム、ナノインプリント、カーボンナノウォール製造装置、ラジカルモニター、パルスレーザ成膜装置
半導体レーザ、LD励起固体レーザ、エキシマレーザ、ガスレーザ、レーザ加工、レーザ計測、光学部品、Xeランプ
加速度センサ、圧力センサ、磁気センサ、音響マイクロフォン、各種波形解析ソフトウエア、部分放電監視装置、RFパワーメータ
NTPサーバ、タイムスタンプサーバ/マスタークロックサーバ、Cs/Rb発振器、フェーズコンパレータ、クロックジェネレータ
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