インフォメーション EdgeTech+2023｜GOWIN社 FPGA 出展のお知らせ
2023年11月15日〜11月17日開催
GOWIN／丸文株式会社 クロノスカンパニーは11月15日(水)から17日(金)まで行われる「EdgeTech+2023」に出展します。今回はGOWIN社FPGAを使ったデモを複数展示します。
展示内容
FPGAソリューション
【対象者】FPGA開発者向け
【展示品】製品ラインアップと特長
・自社開発によるIPライブラリーを無償で提供 他社にはないユニークなIP
・多彩なパッケージラインアップを用意し、置換えにかかる工数を低減可能
展示会でのデモ情報
【対象者】FPGA開発者向け
【展示品】高速インターフェースをはじめ、多彩なインターフェースを実現する自社開発IPを活用したデモ
・USB2.0 Soft PHY IP、MIPI、高速インターフェース、車載のデモを展示
EdgeTech+2023概要
- 展示会名：EdgeTech+2023
- 会期：2023年11月15日（水）から17日（金）
10:00〜17：00 - 会場：パシフィコ横浜
- 丸文ブースNo.：C-A01
- 「EdgeTech+2023」公式サイト
- 来場登録はこちら
会場案内図
FPGAソリューション
様々なマーケット・用途向けにFPGAをラインアップしております。自社開発によるFPGA開発ツールおよび、各種IPを無償で提供しサポートを行っております。今後は既に中国市場では量産出荷を開始している車載グレード製品もグローバルで展開を計画。他社にはないユニークなIPも開発し、市場の要求に合わせた開発を行っております。また本年10月2日には、GOWINは販売拠点として日本事務所を開設し、さらにサポート体制を強化する計画です。
エンベデッドFlashタイプ 小型FPGA LittleBeeシリーズ TSMC社55nmプロセス採用
多彩なパッケージラインアップを用意
より低消費電力・低コストを実現するGW1NZシリーズ
各種メモリをSiPし機能拡張が容易
Arm® Cortex®-M1 ソフト IP、ARM Cortex-M3 ハードマクロともに用意
SRAMベース 高性能FPGA Aroraシリーズ TSMC社55nmプロセス採用
多彩なパッケージラインアップを用意
各種メモリをSiPし機能拡張が容易 外付けFlashが不要になるシリーズも準備
Arm Cortex-M1, M3、RISC-V ソフトIPを用意
SRAMベース FPGA Arora-Vシリーズ TSMC社22nmプロセス採用
12.5Gbps 高速トランシーバー、MIPI DPHY/CPHY ハードIP
低消費電力とパフォーマンス向上を実現
RISC-Vハードコアを実装したシリーズを用意
産業/車載向けにソフトエラー対策のECC機能を強化
展示会でのデモ情報
GOWIN社自社開発のIPを活用した、FPGAの各種デモを展示しております。以下にご紹介するデモ以外にも、カメラ/ディスプレイを使ったMIPIソリューション、AI、RISC-Vのデモをご用意
GW2A/1N USB Demo for UAC/UAC2 (USB Audio Class) and UVC (USB Video Class)
自社開発のソフトPHY IPを実装 IPは無償提供
USB2.0 HSモードの480Mbpsのラインレートを提供
USB3.0 ソフト PHY IP開発中
FPGAのみでUSB PHY不要のソリューションを提供
GW5AT Serdes demo with EDP/SDI/5G repeater/G-Ethernet/PCIe
最大12.5Gbps まで対応可能な独自開発の高速SERDES
自社開発IPを使い多彩なプロトコルに対応
プロトコルIPは無償で提供
GOWIN Vehicle Dashboard Instrument Functional Safety Display System Design
車載向けにAEC-Q100取得
GOWIN社は、中国市場向けに車載グレード対応製品を出荷中
実際のモデルに搭載された事例をデモにて公開
グローバルな市場に向け品質対応等のサポート強化を計画