インフォメーション 半導体センサ・パッケージング展2024-への出展お知らせ
丸文株式会社は2024年1月24日(水)から26日(金)まで行われる「半導体・センサパッケージング展」に出展いたします。
最先端製品開発をテーマにした関連装置を紹介いたします。
展示内容
次世代パッケージング開発
【対象者】マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス等の分野での超高精度実装が課題となっている方へ
【展示品】FC300
・ポストボンド精度(実装後の精度)±0.3µmを実現!
ハイブリッドボンディング対応機種
【対象者】ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合にご興味をお持ちの方へ
【展示品】NEO-HB
・ポストボンド精度(実装後の精度)±1µmで、スループットが1000UPH対応可能な量産用途装置
半導体・センサパッケージング技術展 概要
- 展示会名:半導体・センサパッケージング技術展
- 会期:2024年1月24日(水)から26日(金)
10:00〜17:00 - 会場:東京ビッグサイト
- 丸文ブースNo.:東4ホールNo.29-16
- 「半導体・センサパッケージング技術展」公式サイト
- 来場登録の申し込みはこちら
次世代パッケージング開発向け装置
微細化の限界に伴い、前工程・後工程の垣根を超えた新たなパッケージング技術となる高密度実装が求められています。
Post-bond(ボンディング後の)搭載精度±0.3umを達成する超高精度装置により、将来に向けた各種アプリケーションの開発、少量生産に対応いたします。
●主な装置仕様(FC300)
・ポストボンド精度(ボンディング後精度)±0.3µm
製品の詳細はこちら>>
●特長とアプリケーション
【特長】
ウェハ to ウェハやチップ to ウェハ接合に対応
【代表的なアプリケーション】
マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなど
製品の詳細はこちら>>
【新機種】ハイブリッドボンディング対応装置
R&Dや少量生産向け装置がメインラインナップでしたが、量産用途としてNEO-HBを新たにリリースしました。
●主な装置仕様(NEO-HB)
・Post-Bond(実装後)精度:±0.5µm3σ
・スループット:1000UPH
・チップ to ウェハ ハイブリッドボンディング、ダイレクトボンディングに対応
製品の詳細はこちら>>
●特長とアプリケーション
【特長】
チップ to ウェハを高スループットで実現することにより、接合不良チップを排出せず良品チップのみを超高精度でボンディング可能。
【アプリケーション】
量子コンピュータ、シリコンフォトニクス、オプトエレクトロニクスなど
製品の詳細はこちら>>