高精度ボンディングにおける代表的なアプリケーション

赤外線、UV、X線などの画像センシングアプリケーションは、半導体業界で最も急速に成長している分野の1つです。主な要因として、フリップチップ技術によって可能になった驚異的な進歩が挙げれられます。SETは高度なリフロー技術を強みとしています。具体的には、温度設定などを用いることにより、高精度を実現し保証します。

マイクロLEDの組み立てにおける主な課題として、コンポーネントの取り扱い、位置合わせ、平行度、およびポストボンド精度が挙げられます。豊富な経験からSETは、マイクロLEDを用いるディスプレイおよび照明デバイスに携わるお客様に高い技術を提供いたします。

レーザーバーは細く（1mm未満）、長い（10mmの範囲）ことが一般的です。
したがって、取り扱い、並列処理、およびポストボンド精度は、信頼性の高いボンディングを実現するための重要なパラメーターになります。
SETはこの分野で長い経験を積み、この高出力デバイスに対応するための様々な機器と構成を提案しています。

光学部品の組み立ては、表面に傷を付けることなく取り扱い、位置合わせ、およびポストボンド精度が重要になります。
光学活性面に引っかき傷やくぼみがあると、モジュールの光透過率に大きな影響を与えます。
SETフリップチップボンダーの主な特長の1つは、そのようなコンポーネントを安全に操作する機能にあります。

当デバイスの組み立てにおける主な課題の1つは、アライメントとポストボンド精度にあります。
高速および電気通信光ファイバーネットワークの分野では、伝送信号の品質が性能の重要な要素です。
レーザーを光ファイバーコアに合わせる場合 、1µmを超えるズレは致命的になります。
ポストボンド精度と低力のリアルタイム制御により、高精度のパッケージングが実現できます。

3D実装の主な目的は、接続長を短くして電気抵抗の減少、応答時間の改善、消費電力を削減が挙げられます。
3D-IC実装により、異種デバイスの高歩留まりアセンブリが可能になります。 配置精度の要求は、各ダイから信号を取り出すために使用されるアプリケーションと方法によって異なります。 X軸とY軸に沿った配置だけでなく、チップ間の平行度も高い配置精度が求められています。

無線周波数デバイスは通常、高精度のボンディングを必要としませんが、最近では、ボンディングプロセスをより細かく制御する必要があることが指摘されています。
チップと基板の間で1µm以内の非常に正確な位置合わせが望まれるようになりました。
SETフリップチップボンダーは、高温や高圧力に弱い材料を安全かつ簡単に処理し、サイクル全体の接合精度を向上させます。

半導体製造技術は、材料、寸法、および処理パラメーターに制限を課しています。 これにより、MEMSデバイスの性質に厳密な設計境界が設定されます。
機械要素をサポートする電子機器とマイクロスケールで統合する機能により、マイクロ電気機械システム（MEMS）が実現技術として強化され、さまざまなアプリケーションへの関心が高まっています。

SETのフリップチップボンダーの多様性は、マルチチップモジュール、複合デバイス、およびLCDディスプレイの高精度アライメントレベルを作成する上でも特長的であることが証明されています。
自動車用電子機器やコンピューターなどの標準的なMCMアプリケーション、その他の読み出しディスプレイ用のLCD /チップオングラスアプリケーションは、現在のフリップチップ技術でほぼ完成しています。

直接金属結合法は、2つのコンポーネントを組み立てるために使用されます。
ダイレクトメタリックボンディングを使用する主な理由は3つあります。 結合力が低いこと、室温での結合プロセス、およびプロセスサイクルが短いことです。
したがって、異なる材料間の熱膨張係数の違いを回避することにより、高精度が保証されます。
これらが、ダイレクトメタリックボンディングを3D実装に適用可能な高度なチップからウェハへの優れた技術にします。