インフォメーション Edge Tech + 2025 出展のお知らせ
2025年11月19日〜11月21日開催
丸文株式会社は11月19日(木)から21日(金)まで行われる「EdgeTech+ 2025」に出展します。
エッジAIソリューション、各種センサー、5G通信モジュール等の製品群、またこれらの機能を製品化する為に必要な、CPUボード、FPGA等のデバイス群を展示します。
展示内容
CPUボード、モジュール製品
【対象者】AI、5G通信、CPUボード、電源 モジュール化されたソリューションを検討される方へ
【展示品】
・eYs3D社 Edge AI SoC(プラットフォーム)、各種ステレオカメラ、AMRの展示とデモ
・Telit Cinterion社 Cat.Mおよび5G製品のデモ、各種通信モジュールの展示
・TQ-Sysytems社 x86、Armプラットフォームの最新の小型なCPUモジュール製品の展示とデモ
・Vicor社 高電力密度で小型軽量な電源モジュール製品の展示
半導体デバイス製品
【対象者】AI、センサー、MCU、Analog、FPGAをデバイス単位で検討される方へ
【展示品】
・Allegro社 ブラシレスモータDr、角度センサ、48VモータDrのデモ、電流センサPKGの展示
・GOWIN社 開発環境、各種IFソリューション、SoC FPGAの展示 並びに採用企業様の製品を参考出品
・Nuvoton社 Audio向け音声IC、Smart AMPのデモ及び展示
・Synaptics社 Edge AI向けMPU、MCUデモ及び展示
コネクタ製品
【対象者】車載を含むより高速な通信を実現する為のソリューションを検討される方へ
【展示品】
・molex社 データセンター高速伝送ソリューション、高速車載ネットワーク接続ソリューション製品の展示
エコソリューション
【対象者】脱炭素経営を加速させる事を検討される方へ
【展示製品】
・ファストカーボン
・Green Future Project
EdgeTech+ 2025概要
- 展示会名：EdgeTech+ 2025
- 会期：2025年11月19日（水）から21日（金）
10:00〜17:00 - 会場：パシフィコ横浜
- 丸文ブースNo.：BN-05(6)
- 「 EdgeTech+ 2025」公式サイト
- 来場登録はこちら
会場案内図
CPUボード、モジュール製品
組込み用ボード、モジュール製品を検討されている方に提供します。
eYs3D Microelectronics, Co.
eYs3D(アイズスリーディー)は3DマシンビジョンとAI技術を融合させ、産業やロボティクス市場にソフトウェアとハードウェアの両面から革新的なソリューションを提供するソリューションカンパニーです。
独自設計のISPとアルゴリズムが内蔵されたステレオカメラや、独自設計のEdge AI SoCと、それを搭載したEdge AI用プラットフォーム「XINKシリーズ」を提供しております。
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Tilet Cinterion
高品質な通信モジュール・データカード・IoTプラットフォームを提供。
セルラー通信モジュールの高いシェア、IoT分野で30年以上の老舗メーカー。
Cat.M、Cat.1 bis, Cat.1/4, Cat6/12、5G, 5G Redcapの各カテゴリのモジュールをラインアップ。
eSIM Provisioningやソフトウェアプラットフォームも提供しIoT分野に幅広く対応。
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TQ-Systems
長期供給に対応したメイド・イン・ドイツの高品質で小型なCPUモジュールを提供
X86、Armプラットフォームの各CPUモジュール製品の豊富なラインアップ
CPUモジュールを使用することにより、製品開発の大幅な工数削減とコスト削減を実現
デバイスのフル機能をサポートしており多様なアプリケーションに対応可能
優れた各種BSPや評価ボードですぐに評価可能でハイエンドな技術サポートを提供
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半導体デバイス製品
各種センサー、IoT、CPU/MCU、Analog、FPGA等機能を実現する為のデバイスを提供します。
Allegro microsystems
堅牢性/小型化/高効率を実現可能とする、磁気センサーとパワーICをご提案します。
磁気センサー：電流センサーACSシリーズやTMR技術を活用した角度センサーは、非接触で最高クラスの精度と速度を提供
モーターDr：業界をリードする堅牢性と安全性で、「静かで、効率的で、安定した」駆動を実現
絶縁Gate Dr：GaN,SiC FETの絶縁Gate Drは、2次電源が不要！効率化と省スペース化を実現。
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GOWIN Semiconductor Corp.
CPLD、FPGA専業メーカーで、コスト最適化を図りつつ長期供給を実現。
USB Soft PHYを自社で開発、USB3.0まで実現。
MIPI C/D PHY (Hard/Soft)で実現。各種IFのコネクションをサポート。
高速トランシーバー内蔵FPGAをLUT 15KからLINE UP。
複数センサーからのDATAを統合し、最小のレーン数に抑える為のソリューション提案。
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エコソリューション
脱炭素化を目指す企業・担当者の方の課題解決を、ワンストップで支援します。
カーボンニュートラル実現に不可欠な「知る」「減らす」「オフセット」の3ステップに対応し、
排出量の可視化から削減、オフセット支援までを一貫して提供します。
ファストカーボン：会計データだけでCO2排出量を楽々算定
「ファストカーボン」は、どの企業にも存在する会計帳簿のデータをもとに、国際規格に則ったCO2排出量を簡単な操作で算定・可視化することを可能にしたクラウドシステムです。脱炭素に関する詳細知識がなくても、CO2排出量換算のための工数を大幅に削減することができ、新たに専門人材を配置する必要もなく、低コストで脱炭素化に向けた取り組みを進めることができます。
>> 詳細はこちら
Green Future Project：カーボンオフセットでサステナブル経営を加速
「Green Future Project」は、オンラインでカーボンクレジットを簡単に購入できるSaaSプラットフォームです。国際的に認証された森林保全プロジェクトや厳選された自然保護プロジェクトから発行されたカーボンクレジットを取り扱っています。このプラットフォームを通じてCO2削減効果を可視化および共有することで、ネットゼロ目標の達成に向けた取り組みを進め、環境に配慮した持続可能な成長を促進できます。
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