インフォメーション 電子機器トータルソリューション2026｜SET　出展のお知らせ

2025年6月10日〜6月12日開催

丸文株式会社-SET-は6月10日(水)から12日(金)まで行われる「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。
最先端実装開発をテーマにしたフリップチップボンディング装置を紹介致します。

次世代パッケージング開発

【対象者】マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス等の分野での超高精度実装が課題となっている方へ
【展示品】FC300
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.3µmを実現！

ハイブリッドボンディング対応機種

【対象者】ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合にご興味をお持ちの方へ
【展示品】NEO-HB
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.5µmで、スループットが1000UPH対応可能な量産用途装置

• 展示会名：電子機器トータルソリューション2026
• 会期：2026年6月10日（水）から12日（金）
  10:00〜17：00
• 会場： 東京ビッグサイト
• 丸文ブースNo.：1A-22
• 「電子機器トータルソリューション2026」公式サイト
• 来場事前登録の申込みはこちらから

会場案内図

次世代パッケージング開発向け装置

微細化の限界に伴い、前工程・後工程の垣根を超えた新たなパッケージング技術となる高密度実装が求められています。
Post-bond（ボンディング後の）搭載精度±0.3umを達成する超高精度装置により、将来に向けた各種アプリケーションの開発、少量生産に対応いたします。

ハイブリッドボンディング対応装置

R&Dや少量生産向け装置がメインラインアップでしたが、量産用途としてNEO-HBを新たにリリースしました。