インフォメーション 【リアル開催】9月15日(火)開催 フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティングセミナー

基調講演1：ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤
スピーカー：AMD
　　　　　　エンベッデッドセールス シニアセールスマネージャー
　　　　　　住川 直久様

概要：
生成AIの次の成長領域として注目されるフィジカルAIは、ロボットや産業機器が環境を認識し、自律的に判断・行動する世界を実現します。本講演では、AMDのPhysical AI戦略を軸に、データセンターからエッジまで一貫したAIプラットフォームの価値と、ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤について展望します。

講演2：エッジAIの社会実装を加速するADLINKソリューション
スピーカー：ADLINKジャパン
　　　　　　営業部 セールスマネージャー
　　　　　　木内 士郎様　　　　

概要：
製造、医療、インフラ、防衛など、あらゆる現場でAI実装が進む現代。本講演では、ADLINKの幅広いエンベデッド・ソリューションが、どのように「エッジAI」を具現化し課題を解決するのかを解説します。最新のNVIDIA GPU搭載製品やモジュールから、特殊市場向けの最先端アプローチまで、「現場で動くAI」の未来像をお届けします。

基調講演3：組込み機器への最適解：i.MXアプリケーション・プロセッサが叶える次世代のスマート化
スピーカー：NXPジャパン
　　　　　　インダストリアル＆IoT営業統括本部市場開発部 部長
　　　　　　早坂 学様　　　

概要：
Armコア搭載アプリケーション・プロセッサとして20年以上の歴史を持ち、組込み機器に幅広く採用されているi.MXシリーズの特徴と内蔵とディスクリートNPUを使ったスマート化をご提案いたします。

講演4：最新組込みエッジAIコンピューティング
スピーカー：ADLINKジャパン
　　　　　　営業部 西日本支社 支社長
　　　　　　小口 和彦様

概要：
生成AIの急速な普及により、クラウド環境だけでなく、エッジデバイス上でAIを実行するエッジAIプラットフォームへのニーズが急速に高まっています。
本セミナーでは、最新のCPU・GPUを活用した組み込み向けエッジAIプラットフォームをご紹介するとともに、製造業、医療、FA、物流などの分野における採用事例や、システム構築のポイントについて分かりやすく解説いたします。

講演5：フィジカルAIの社会実装を支える丸文の組込ソリューション
スピーカー：丸文
　　　　　　システム営業第2本部　営業第1部　担当部長
　　　　　　竹中 千尋　　　　

概要：
現実空間で自律稼働する「フィジカルAI」の最前線として事例などを紹介し、現場に不可欠なエッジ技術を解説します。さらに、AI需要拡大に伴う世界的な部材不足の情報共有や、ハードウェア選定から導入まで伴走する当社の強みを提示し、お客様のDX推進を後押しします。

基調講演6：エッジ＆フィジカルAIに関するインテルの取り組み、および最新プロセッサーのご紹介
スピーカー：インテル
　　　　　　IA技術本部 部長
　　　　　　渡邉 恭助様

概要：
生成AIやロボティクスの進化に伴い、エッジ側で認識し即座に判断・制御を行う「フィジカルAI」の重要性が急速に高まっています。本講演では、エッジ＆フィジカルAI領域におけるインテルの最新ソリューション、取り組みに触れ、そして高度なAI推論とリアルタイム処理を低消費電力で実現するインテルの最新プロセッサーのアーキテクチャーをご紹介します。