SET社 超高精度フリップチップボンダー
SET社は1981年に最初のフリップチップボンダーを納入して以来、高精度ボンディング実装技術を専門的に取り組んでいます。 SET社が保有している最先端アプリケーションに対する知見と技術を活かしてお客様の課題を解決いたします。
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こちらのページではフリップチップボンダーの仕組みやメリット、高精度化が求められる背景・理由についてわかりやすく解説します。 高精度ボンディングにおける代表的なアプリケーションについてはこちら>>>
ACCμRA Mは、ポストボンド精度(実装後の精度)±3μmを可能にするマニュアルフリップチップボンダです。