超高精度R&DフリップチップボンダーFC150(多用途対応)
FC150は±1μmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。 最大200mmまでのサイズに対応しており、IRセンサやX線など幅広いアプリケーションの開発に理想的です。 次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております...
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FC150は±1μmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。 最大200mmまでのサイズに対応しており、IRセンサやX線など幅広いアプリケーションの開発に理想的です。 次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております...
NEO HBは、ハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンディング精度(実装後の搭載精度)をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。
ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5umポストボンド精度にて設計された装置です。本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。