大学・研究機関向け フリップチップボンダー(マニュアルモデル)
ACCμRA Mは、ポストボンド精度(実装後の精度)±3μmを可能にするマニュアルフリップチップボンダです。
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ACCμRA Mは、ポストボンド精度(実装後の精度)±3μmを可能にするマニュアルフリップチップボンダです。
FC150は±0.7µmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。 最大200mmまでのサイズに対応しており、IRセンサーやX線など幅広いアプリケーションの開発に理想的です。 次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応してお...
NEO HBは、ハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±0.5µm3σのポストボンディング精度(実装後の搭載精度)をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。