ナノラミック ラボラトリーズ

ナノラミック ラボラトリーズ
Nanoramic Laboratories

ナノラミックは3Dナノカーボン技術を基に様々な先端デバイスを開発するメーカーです

本社:アメリカ
設立:2009年

ナノラミック社は、MITからのスピンオフでFASTCAP社として設立され、3Dカーボンナノ構造技術を採用した高性能キャパシタなどを開発してきました。
2018年5月開発分野の拡張に伴い社名をNanoramic Laboratoriesに変更しました。 ナノカーボンやデバイス製造に関する多くの特許を持ち、電機、自動車、航空宇宙、防衛などの広い分野向けに、3Dナノカーボンテクノロジーによる各種デバイスソリューションを提供しています。

ナノラミック社の3Dナノカーボン技術のご紹介

ナノカーボンとは、極微小な炭素物質からなり、強くて軽量・熱伝導性・導電性・電磁波吸収・耐熱性に非常に優れた特徴を持っています。近年産業への実用化が進み、様々な分野で応用製品の開発が期待される次世代素材です。
ナノラミック社は、3Dナノカーボン製造など先端ナノテク技術の様々な特許を持ち、3D構造のナノカーボン素材を用いた非常に高性能な応用製品の研究開発製造を行うメーカーです。
丸文では、家電や産業機器にだけでなく様々な分野の機器メーカーに、ナノラミック社の先端3Dナノカーボンソリューションを広く提案してまいります。

リフロー可能なチップキャパシタ ”REFLOWABLE CHIP ULTRACAPACITOR”

  • セラミックパッケージ構造により通常のリフローはんだ付けが可能で、JEDECリフロー規格” IPC/JEDEC J-STD-020E"に準拠しています。
    表面実装に最適。キャパシタの実装工程を大幅に短縮できます。

  • タンタルキャパシタの10倍以上の蓄電密度を持ち、実装基板の小型化、有効活用が可能です。

高耐熱型キャパシタ ”High Temperature Ultracapacitor”

  • 動作温度範囲が-40℃から150℃と高熱環境、気密性が高く多湿な環境でも長期使用が可能です。
  • 耐衝撃耐振動性能も優れ、過酷な条件下で使用される製品に実装可能です。

熱伝導素材 ”NanoramicTIM”(Advanced Thermal Interface Materials)

  • 柔軟性をもち垂直方向に熱伝導率18~20W/mkと従来の一般的な高熱伝導率素材に比べ性能が約50%向上しています。
  • CPUのヒートシンク接着面に使用すれば大幅なヒートシンク小型化、放熱効果が得られます。

リチウムイオンバッテリー向けの電極技術

  • Nanoramic独自の電極技術はバッテリーの性能を劇的に向上させます。
  • バインダーフリーにより、Cycle Life、製造コスト、エネルギー密度大幅改善を見込めます。
  • 既存設備を使用することができるため、追加での設備投資も不要です。