インテル Mobile第7世代(KabyLake) XeonおよびCoreiシリーズ搭載COM Expressモジュール（Type2）「Express-KL2」

インテル Mobile第7世代(KabyLake) XeonおよびCoreiシリーズ搭載COM Expressモジュール（Type2）「Express-KL2」は、業界標準のCOM Express規格Type2のピンアウトに対応した小型CPUモジュールです。また、現在Type2を設計製造しているのはメーカーは希少となっております。
　インテルのCore iシリーズプロセッサーを使用することにより、低消費電力でありながらハイパフォーマンスシステムの構築を可能にします。125x95mmの小型なサイズで、産業機器、医療機器、通信機器、航空宇宙防衛機器など様々なアプリケーションに最適です。

PCI BusなどのレガシーI/Oに対応した規格となります。

COM-Express Type2 規格

• プロセッサー：Mobile 7th Generation Intel^® Xeon^®, and Core™ Processors(formerly”Kaby Lake-H”)
• 規格：PICMG COM.0 Type 2 compliant module
• メモリー：Dual channel DDR4 ECC/non-ECC memory in dual stacked SODIMM sockets
• グラフィック：Single/dual channel 18/24-bit LVDS and VGA
• 拡張スロット：Six PCIe x1, one PCI, one PCIe x16 (muxed with DDI channel)
• 主なインターフェイス：Three SATA, one PATA, eight USB 2.0 and GbE
• 温度拡張可能: -40°C to +85°C