【COM Express】インテル最新世代 プロセッサー搭載　ADLINK社製 CPUモジュールのご紹介

第 13 世代 Intel® Core™ モバイル プロセッサおよび LPDDR5 メモリを実装しており、ミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。
Intel TCC (Time Coordinated Computing) およびTSN (Time Sensitive Networking) をサポートしており、システム内の時間同期とCPU/IOの適時性の確保、及びネットワークの時間精度制御の最適化を図ることにより、産業オートメーション、AMR(自律移動ロボット)、自律運転、医療用画像処理など、ミッションクリティカルなAIotユースケースに最適です。

COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最新のインテル® Core™ Ultraプロセッサ（Meteor Lake-U/H）を搭載し、CPU、GPU、NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。
cExpress-MTLモジュールは、ポータブル医療用超音波装置、産業用オートメーション、自律走行、AIロボットなど、さまざまなバッテリー駆動で性能を要求するエッジ・アプリケーションに最適です。

COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コアのインテル® Atom™ x7000REおよびx7000Cプロセッサー（Amston Lake）を搭載しています。
Intel® TCC(Time-Coordinated Computing)およびTSN(Time Sensitive Networking)をサポートしております。
AI アプリケーション、産業オートメーション ロボット、産業 HMI、ネットワーク ゲートウェイ、通信などの堅牢なエッジ コンピューティングに最適なソリューションです。

COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズで、インテル® Atom™ プロセッサー（Alder Lake-N）を搭載しています。
Intel® TCC(Time-Coordinated Computing)およびTSN(Time Sensitive Networking)をサポートしております。
cExpress-ALNは、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。
産業オートメーションロボットなどのエッジAIアプリケーションに最適なソリューションです。

インテル第11世代Core i7/i5/i3/Celeron Tiger Lake搭載COM Expressモジュール「cExpress-TL」は、業界標準のCOM Express規格Type6ピンアウトに対応した小型CPUモジュールです。
16GT/sの転送速度を実現するPCIExpress Gen4、2.5GbE、USB3.2などの最先端のインターフェイスに対応、さらに電力範囲は15W～28Wでファンレス化が可能で、高性能/低電力を要求する産業、医療、通信など様々な市場に最適です。

インテル Atom Elkhart Lake搭載COM Expressモジュール「cExpress-EL」は、業界標準のCOM Express規格Type6ピンアウトに対応した小型CPUモジュールです。 低消費電力、高速インターフェイス、インテルUHDグラフィックスをサポート、インバンドのECC DDR4 Memory対応、-40℃～85℃の温度範囲に対応(Option)し、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

AMD Ryzen™ V2000 APU と高性能な統合 Radeon™ グラフィックスを搭載しており、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み型SoC をサポートするモジュールです。最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現し、以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、電力効率が 2 倍になります。

インテル 第13世代Core i7/i5/i3 Raptor Lake搭載COM Expressモジュール「Express-RLP」は、業界標準のCOM Express規格Type6ピンアウトに対応したBasic SizeのCPUモジュールです。PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリ、4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大 96EU の Intel® Iris Xe グラフィックスを備え、瞬時にこのデバイス上でAI処理が可能です。

インテル 第12世代Core i7/i5/i3 Alder Lake搭載COM Expressモジュール「Express-ADP」は、業界標準のCOM Express規格Type6ピンアウトに対応したBasic SizeのCPUモジュールです。
本製品は、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリの組み合わせたサポートするほか、セキュリティ機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。

インテル 第11世代Core/Xeon Tiger Lake搭載COM Expressモジュール「Express-TL」は、業界標準のCOM Express規格Type6ピンアウトに対応したBasic SizeのCPUモジュールです。
PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。本製品は、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。

インテル Atom Elkhart Lake x6000シリーズ搭載COM Expressモジュール「nanoX-EL」は、業界標準のCOM Express規格Type10ピンアウトに対応した小型CPUモジュールです。
インテル UHDグラフィックス、各種高速インターフェイス、最大16GBのインバンドECC対応DDR4 Memory、-40℃～85℃(Option)の温度範囲に対応し、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。