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Myベスト・アルバム | 千鳥配線による画期的な省スペース化
Myベスト・アルバム第2回では、スペース(基板上・空間)に制約のある際に、優れた省スペースソリューションを提供するコネクターの千鳥配線技術を紹介します。
はじめに
アプリケーションの小型化、機能の追加により、従来より限られたスペースを考慮しなければなりませんでした。よって回路設計者はより小型の部品を探し、使うということを求めてきましたが、コネクターに限らず、部品の小型化と堅牢化のトレードオフという選択を迫られていた傾向があります。
コネクターの場合は、通常小型化(狭ピッチ)、多ピン化にすれば電流も少なくなり、堅牢性も影響が出ます。また、実装面のピッチを狭くすると、今度は回路設計者の使い勝手(配線引き回し)にも影響が出ます。
その為、コネクター開発者はどの様に良い性能・特性・使い勝手の良さを持たせたまま小型化出来るのか研究開発をします。
0.3㎜ピッチのFPCコネクターの技術を応用
0.3㎜ピッチのFPCコネクターは、0.6㎜ピッチのピン位置を千鳥配列することにより狭ピッチを実現していました。その千鳥配列の技術を今後はBoard to Boardへ応用し、新しいトレンド技術が出来上がったのでした。
特長と利点
▌優れた省スペース性能と堅牢性と使い勝手
- 従来の0.35㎜ピッチBoard to Boardに対して、基板上で30%以上の省スペースが図れます。
- インサートモールドに依る内装の金属カバーと堅牢な爪 (金属ネイル)
- 半田付端子ピッチは0.35㎜なので、パターン設計や実装についての負荷をかけません。
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関連商品・技術情報
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