製品担当は かく語りき「置き換え編」

EOLなんて怖くない！！
製造中止の電子デバイス製品（IC）に対する代替品置換えのご提案です。
パッケージ互換かつピン互換が対応可能な製品を豊富に取り揃えているため、基板の変更を最小限に抑えられます。
EOL製品への置換えに豊富な実績を持つ2社をピックアップしてご紹介いたします。

ディスコン（EOL）になったASICやPLD（FPGA,CPLD）の再生

1982年からASICビジネスを開始したセイコーエプソン製品での他社品置換え提案をご紹介いたします。
自社国内工場を有し、設計から生産に至る一貫したオペレーションを実施しており、これまでにも数多くの他社EOL品の置換えを実施しています。
大きな特長は「パッケージ互換＆ピン互換」でのご提案が可能なところです。

＜セイコーエプソン ASIC製品の特長＞
　・自由な端子配置
　　　　ディスコン品の再生やPLDの置換え時のフットプリント互換が可能
　・5V単一電源動作
　　　　ノイズ耐量を求められる製品やレガシーシステムの制御部品に適用可能
　・分割可能なIC電源
　　　　IO部：異なる電源系のデバイスとインタフェースが可能
　　　　Core部：バッテリバックアップや低消費電力動作が可能
　・ワイドレンジ電圧動作
　　　　3.3Vと5.0V、2.0Vと3.3Vなど、一製品で複数の電圧条件で動作、システム電源移行時やバッテリー駆動に適用可能
　・IOの特性調整
　　　　他社製品のIOやI2Cなどのインタフェース規格に合わせてIOのDC,AC特性をカスタマイズ（オプション対応）

＜置換え可能な対応領域＞
自社FAB(0.35um~0.15umプロセス)を活用した場合、置換え可能な領域は下記となります。
生産中止(EOL)となった他社ASIC製品及びCPLDを置換えることで供給性を確保することが可能なります。

＜特長付けと置換え事例＞
ASIC化することでの特長付けと置換え事例をご紹介いたします。

＜シリーズラインナップ＞

Gowin FPGAの特長とラインアップ

2014設立の新興FPGA専業メーカーであるGowinでは、新興メーカーならではの利点を生かしたユニークな製品を展開しています。
その1】他社FPGAとのピン互換性
　・老舗FPGAメーカ―3社のFPGAと電源／GNDのピン配置を同一にしたパッケージの製品展開
　・QFP／QFN／BGA等の多種パッケージにも対応
その2】柔軟なコア電源と幅広いI/O電源対応
　・1.0V／1.2V／1.8V／2.5V／3.3Vの各コア電源に対応したデバイスを展開
　・I/O電源は1.14V～3.6Vの幅広いレンジをカバー
　　⇒3.3V単一電源等の仕様にも対応可能
その3】CPLDクラスのFPGAも製品ラインアップ
　・他社FPGAメーカが注力しない中小規模FPGAを主力製品として展開
その4】長期供給保証
　・製品リリース後最低15年の供給保証

FPGAの最大の特長はプログラムにより機能を変更することができることであり、高い汎用性を持ったICです。
またマスクの制作が必要がないため短期間で設計でき、製造コスト（開発費）はかかりません。
さらにICの製造後はもちろんのこと、FPGAを基板に実装した後、最終製品を出荷した後でもプログラムを書き換えられることにより機能（回路）を変更できるというメリットがあります。
この特長を生かし、EOL（製造中止）になった他社ICを低コスト＆短期間でFPGAを使って置き換えることが可能になります。