【IoT機器設計者必見】ADLINK OSMモジュール
ADLINK社製 OSM製品のご紹介
近年、人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）の進化は目覚ましく、私たちの生活や社会のあらゆる場面でその影響力を増しています。スマートホーム、自動運転車、産業用ロボットなど、これらの技術革新を支えているのは、高度な処理能力とリアルタイム性を兼ね備えた組み込みシステムです。組み込みシステムは、社会インフラから身近なデバイスまで、その役割を拡大し続けており、その重要性はますます高まっています。しかし、AIやIoTの進化に伴い、組み込みシステムには、より複雑で高度な要求が求められるようになっています。リアルタイムでのデータ処理、低消費電力、小型化、そして高い信頼性など、さまざまな課題を克服する必要があります。ADLINK OSM（Open Standard ModuleTM）は、これらの課題に応えるために開発された最先端の組み込みモジュールです。高性能プロセッサー、豊富なインターフェース、そして柔軟な拡張性を備えたOSMは、次世代の組み込みシステム開発を加速させます。
OSM（Open Standard Module）とは
OSMは、SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）によって策定された、次世代の小型組み込みコンピューターモジュールのための新しい規格です。この規格は、小型、高性能、低消費電力を特徴とし、AI、IoT、エッジコンピューティングなどのアプリケーションに最適化されています。
OSMは、はんだ付け可能なBGA（Ball Grid Array）ミニモジュールとして設計されており、これまで利用可能だったモジュールよりも大幅に小型化されています。小さなフットプリントでより多くのインターフェイスを実装することが可能です。最大のSize-L（Large）は45mm x 45mmで、662本のBGAピンの構成になっております。このモジュールは、はんだ付け、組み立て、テスト時に完全に機械加工が可能です。
ADLINK社は、OSMモジュールの開発と普及に積極的に取り組んでおり、多様なプロセッサーと機能を備えた製品を提供しています。モジュールの電力エンベロープは通常15W以下で、フォームファクターは厳しい環境条件に耐える設計を必要とするアプリケーションに最適です。
増え続けるIoTアプリケーションにおいて、この規格はモジュール式組込みコンピューティングの利点と、コスト、フットプリント、インタフェースに関する要求の増加を組み合わせるのに役立ちます。
主な用途
OSMは、以下のような様々な産業用アプリケーションで利用されます。
- 産業用IoTゲートウェイ
工場やプラントなどでのセンサーデータ収集、クラウドへ送信するゲートウェイとして利用されます。
- ロボティクス
ロボットの制御や画像処理などに利用されます。
- 医療機器
小型で高性能な医療機器の制御やデータ処理に利用されます。
- 車載システム
自動運転やADAS（先進運転支援システム）などに利用されます。
- その他
・産業オートメーション
・ネットワーク＆通信
・スマートロジスティクス
・半導体ソリューション
・スマートシティ
ADLINK社のOSM製品の製品ラインアップ
- 小型・高性能
OSM規格に準拠した小型フォームファクターでありながら、高性能なプロセッサーを搭載しています。
- 低消費電力
エネルギー効率の高い設計により、バッテリー駆動のデバイスやエッジデバイスに最適です。
- 豊富なインターフェース
多様なインターフェースを備えており、さまざまな周辺機器との接続が可能です。
- 高い信頼性
産業用グレードの部品を使用し、過酷な環境条件下でも安定した動作を実現します。
- 多様なプロセッサーのサポート
ARMアーキテクチャーを中心に、NXP、MediaTek等のプロセッサーをサポートしています。
・OSM-MTK510 Preliminary
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサー搭載OSM R1.1サイズLモジュール
OSM-MTK510は、MediaTek Genio 510シリーズプロセッサーを搭載したOSM R1.1 サイズ-Lモジュールです。ARM Cortex-A78コア2個とCortex-A55コア4個を搭載し、最大3.2TOPSの性能を持つMediaTek DLA+VPU AIエンジンにより、エッジAIアプリケーションに最適です。このモジュールは、超低消費電力で優れたエッジAI処理能力を提供します。
グラフィック出力はHDMI/DP、eDP、DSIなど多様な形式に対応し、GbE×1、I2Sオーディオコーデックインターフェイス、USB 3.0×1、USB 2.0×2、17本のGPIOなど、豊富なインターフェイスが用意されています。さらに長期の製品供給に対応します。
独立したセキュリティアイランドによる高い安全基準を満たす設計に加え、-40℃から85℃までの過酷な動作温度にも対応可能です。これにより、信頼性と性能が最重要となる要求の厳しいエッジAIアプリケーションに最適なソリューションとなります。
・OSM-IMX93 Preliminary
NXP i.MX93シリーズプロセッサー搭載OSM R1.1サイズLモジュール
OSM-IMX93は、ARM Cortex-A55コア2個とM33コア1個で構成している NXP i.MX93シリーズプロセッサーを搭載したOSM R1.1サイズ-Lのモジュールです。内蔵されたニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）であるARM Ethos U-65により、超低消費電力でのオンデバイスAI処理が可能となり、エッジソリューションに最適です。
インターフェースは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2つのGbE（うち1つはTSN対応）、2つのCANバス、I2Sオーディオコーデックインターフェース、USB2をサポートし、長期の製品供給に対応します。
独立したセキュリティアイランドによる高度なセキュリティ基準と、過酷な動作温度オプション（-40℃ ～ 85℃）により、多様なエッジAIアプリケーションに最適なソリューションを提供します。
・OSM-IMX8MP Preliminary
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size-Lモジュール
OSM-IMX8MPは、NXP i.MX 8M Plusシリーズプロセッサーを搭載したOSM R1.1サイズLモジュールです。ARM Cortex-A53コア4個とM7コア1個、最大8GBのLPDDR4Lメモリ、最大128GBのeMMCストレージを実装しています。SoCには2.3 TOPSのNPUとVivante GC7000ULグラフィックスが組み込まれており、超低消費電力でのデバイス内AI処理を必要とするエッジソリューションに最適です。
HDMI、LVDS、DSIによるグラフィックス出力、2つのGbE（1つはTSN対応）、2つのCANバス、I2Sオーディオコーデックインターフェース、USB 3.0およびUSB 2.0、MIPI-CSIをサポートし、長期にわたる製品供給が可能です。
独立したセキュリティアイランドによる高度なセキュリティ基準を満たし、-40℃から85℃までの広範な動作温度範囲に対応しています。これらの特長により、多様なIoTおよびエッジAIアプリケーションに最適なソリューションを提供します。
ADLINK社のご紹介
ADLINK（エーディーリンク）テクノロジーは、組込用ボードコンピューターをはじめ各種産業用コンピューティング製品を開発・製造するメーカーです。1995年の設立以来、計測と制御、産業用コンピューター、オートメーション分野での技術革新に努め、世界中のビジネスパートナーに、高品質・高信頼かつコストパフォーマンスの高いソリューションを提供し続けています。本社と工場を台湾に、設計・開発とシステムインテグレーションの各拠点を台湾、中国、米国に置き、世界各地に販売サポート会社のネットワーク網を持っています。長期安定供給かつ高い品質と性能を備えた各種プラットフォーム製品を中心に展開しています。