SEMIKRON｜パワーモジュールのご紹介

ダイオードモジュールは、様々な業界標準パッケージでラインアップしています。ワールドワイドシェア世界第一位の当社は、はんだ接続、ボンディングや圧接モジュールなど、様々な接続技術を採用しています。 ダイオードモジュールは、デュアルおよびシングル回路があり、ほぼすべての位相制御や整流用途に対応しています。製品ラインナップは、定格電圧2200Vまで対応しています。 幅広い製品ラインアップにより、各アプリケーションに応じた最適なソリューションを提供します。

インテリジェントパワーモジュール（IPM）SKiiP は、市場で最もパワフルなIPM です。風力発電を中心とした、再生可能エネルギー市場のインバータソリューションにSKiiP IPMが幅広く採用されており、主回路は100％はんだフリーのため、構成要素を高温でも信頼性を損なわずに、確実に使用できます。パワーモジュールの製品寿命を制限するはんだ層に代わり、シンター銀層を生成するシンター技術が採用されており、アクティブおよびパッシブな熱サイクルにおける信頼性が大幅に向上しています。

IGBT（絶縁ゲート型バイポーラト ランジスタ）モジュールを様々な回路、定格電流、定格電圧でラインアップしています。定格電流4A～1400A、定格電圧600V～1700Vまで対応しています。IGBTモジュールは様々なアプリケーションに使用され、シンター、スプリングコンタクトなどの優れた接続技術を採用しています。 CIB（コンバータ・ インバータ・ブレーキ）モジュール、ハーフブリッジ、Hブリッジ、6パック、3レベルなど様々な回路に対応し、ほぼすべての応用分野に適します。最新のIGBTチップ技術とダイオード技術により、最大接合温度Tj=175℃までのスイッチング特性を提供します。