【30x30mm】i.MX93/91搭載ペットボトルのキャップサイズの超小型CPUモジュール誕生！

今回Linoモジュールを提供するスイスのToradex社が組込業界で長年の実績があり、次のメリットを提供します。

• 20年間以上の実績：世界中で400万以上のSOMが3000社以上（日本でも200社以上）に販売され、5000以上　　のプロジェクトで利用されています。
• 高品質：2018年以降、DPPM（Defective Parts Per Million – 百万個出荷中の故障数）は300未満。
• ピン互換ファミリー：単一のプラットフォームを開発し、15年以上使用可能。ダウングレードとアップグレードが簡単。
• インハウス開発したトータルソリューションとセミカスタムSBC。
• Torizon OSとTorizon IDE VS Codeのプラグインで、開発を簡単に。
• 製品のメンテナンスをTorizon Cloudで簡単に。

「Lino」モジュールは、スペースや電力制限が厳しいIoT・産業機器向けに設計された、超小型かつ低コストなシステム・オン・モジュール（SoM）です。
このハードウェアに最適化された「Torizon OS」を組み合わせることで、強固なセキュリティ（セキュアブートやSBOM対応）とOTAアップデート機能を備えた産業グレードの環境を即座に構築できます。オープンソースベースで自由度が高く、リアルタイムOS（RT）も選択可能なため、高い信頼性とスピーディーな製品化を同時に実現します。まずNXP社のi.MXシリーズのi.MX93とi.MX91を搭載した製品をリリースする。また、コネクタ接続方式により次のメリットを提供する。

• 容易な統合とアップグレード 基板対基板（Board-to-Board）コネクタを採用。モジュールの交換や将来的なスペックアップが容易になります。
• 製造工程の簡略化 高度なSMT（表面実装）やリフロー工程が不要なため、組立ラインをシンプルに構築できます。
• 柔軟なプロトタイピング 開発段階でモジュールを自在に付け替えられるため、性能テストや構成の変更に迅速に対応可能です。

Toradex社はコネクタタイプのLinoモジュールだけでなく、今回実装タイプので業界標準規格のOSM規格のモジュールもリリースします。その中でも小型の３０ｘ３０ｍｍのOSM-S規格準拠の製品を提供し、超小型で実装による振動などに対応する高信頼性の製品組込を可能にします。実装型のOSM規格製品には次のメリットがあります。

• 既存ラインの活用と標準規格への準拠

• 通常のコンポーネントと同様の実装：標準的なSMT（表面実装）およびリフロー工程に対応しており、他の部品と同じ感覚で基板に直接マウントできます。
• オープンな標準規格 OSM（Open Standard Module）仕様に準拠。エコシステム内での互換性が確保されており、長期的な供給と設計の拡張性を保証します。