【開発期間短縮】用途・性能で迷わない！ADLINK社COMモジュール最適選定ガイド
エッジ・コンピューティングの急速な進化に伴い、産業用機器や組み込みシステムの設計者は、かつてないほどの処理能力と柔軟性の両立を迫られています。従来のシングルボードコンピュータ（SBC）による設計では、プロセッサの世代交代に伴う基板全体の再設計コストが大きな課題となっていました。
これに対し、ADLINK社が提唱するコンピュータ・オン・モジュール（COM）戦略は、プロセッサとメモリという進化の速いコア・コンピューティング部分を標準化されたモジュールに集約し、入出力（I/O）などのアプリケーション固有の機能をキャリアボード（ベースボード）に分離する2枚構成のアーキテクチャを採用しています。この戦略により、開発者は複雑な高速信号回路設計の負担から解放され、市場投入までの時間を劇的に短縮しつつ、将来のプロセッサ・アップグレードを容易にするスケーラビリティを確保することが可能になります。
コンピュータ・オン・モジュール (COM)とは
COMとは、以下の2つの基板を組み合わせて1つのコンピュータとして構成
- COM（モジュール）【頭脳】： CPU、メモリ、チップセットなど、計算に必要な主要パーツが載った小さなカード型基板です。
- キャリアボード【体】： USB、LAN、HDMI、電源コネクタなど、特定の用途に必要な「出入口」を備えた基板。顧客が自分の製品に合わせて自由に設計します。
これにより、以下のような開発者のお悩みを解決し、開発期間を短くし、市場に投入することが可能となります。
| 開発者の悩み | ADLINK社のCOMによる解決 |
| 設計が難しすぎる | 複雑なCPU設計はADLINKに任せ、独自I/Oの設計に注力できる |
| 開発費が高い | 検証済みの基板を使うことで、設計ミスや再試作のリスクを低減できる |
| 部品がすぐ生産終了になる | 産業用グレードの長期供給ロードマップで安心 |
| 性能がすぐに足りなくなる | キャリアボードはそのままで、モジュールだけ交換して性能UP |
ADLINK社のCOMシリーズ
COM-HPC（COM-HPC Server Type、COM-HPC Client Type、 COM-HPC Mini Type）、COM Express（COM Express Type 6、COM Express Type 7、COM Express Type 10、COM Express Type 2）、SMARC、Qseven、ETXなどの多様なCOM規格から、性能、コスト、消費電力、サイズ、I/Oなどに関する要求を満たすものを、その他のオプションとともに選択することができます。
COMにおける用途と性能
COM-HPC Server Type: エッジサーバーのための無限の拡張性
ハイパフォーマンス・コンピューティングのための次世代規格です。
ヘッドレス (画面出力なし) エッジサーバーに特化し、 驚異的な帯域幅とメモリ容量を提供します。
| モジュールCPUの ラインアップ |
Intel Xeon D-2700シリーズ Ampere Altra |
| モジュールの製品名 | ・COM-HPC-sIDH Intel Xeon D-2700 プロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール ・COM-HPC-ALT Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール |
| モジュールサイズ | D：160 x 160mm E：200 x 160mm |
| 用途 | 5G インフラ、エッジAIサーバー |
COM-HPC Client Type: 次世代の描画性能と計算能力
医療用画像処理やハイエンドゲーミングなど、ビジュアル重視のアプリケーション に最適。 USB4や複数の4Kディスプレイ出力をサポートします。
| モジュールCPUの ラインアップ |
第13世代 Intel Core i9/i7/i5/i3シリーズ Intel Core-S |
| モジュールの製品名 | ・COM-HPC-cBLS Intel Core-Sプロセッサ（Bartlett Lake-S）搭載COM-HPC Client、Size Cモジュール ・COM-HPC-cRLS 第13世代Intel Core デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール |
| モジュールサイズ | C：160 x 120mm |
| 用途 | 医療イメージング、テスタ＆計測器、ゲーミング |
COM-HPC Mini Type: 次世代の小型ハイエンドモジュール
わずか95×70mmの小型サイズに、PCIe やUSB4、10GbEなどの高速伝送を凝縮。シングルコネクタと堅牢なオンボードメモリを採用し、ミッションクリティカルな産業用制御PCやエッジ機器に最適です。
| モジュールCPUの ラインアップ |
Intel Core Ultra Processor シリーズ 3 Intel Core Ultra 7/5 Processor |
| モジュールの製品名 | ・COM-HPC-mPTL Intel Core Ultra プロセッサシリーズ 3 搭載COM-HPC R1.3 Miniサイズモジュール ・COM-HPC-mMTL Intel Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載COM-HPC Miniモジュール |
| モジュールサイズ | Mini：95 x 70 mm |
| 用途 | ビルおよび産業オートメーション制御、ポータブル計測機器 |
COM Express Type 6: 産業用組み込みの主力スタンダード
最も普及しているフォームファクターです。 豊富なグラフィックス出力とI/Oを備え、 汎用的な産業アプリケーションに最適です。
| モジュールCPUの ラインアップ |
AMD Ryzen Embedded 8000/V2000シリーズ Intel Core Ultra/i7/i5/i3、Atom、N seriesなど |
| モジュールの製品名 | ・Express-PTL Intel Core Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール ・cExpress-R8 AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express R3.1 Type 6 Compact モジュール ・その他、多くのモジュールを提供 |
| モジュールサイズ | Basic：125 x 95 mm Compact：95 x 95 mm |
| 用途 | 産業オートメーション、ロボット工学、輸送、医療 |
COM Express Type 7: 実績ある規格でサーバーグレードの性能
従来のCOM Expressサイズを維持しながら、 グラフィックス機能を排除し、 サーバーグレードのネットワーク機能 (10GbE) に特化したモジュールです。
| モジュールCPUの ラインアップ |
AMD Ryzen Embedded V3000シリーズ Intel Xeon D-1700/1500シリーズ Intel Atom C3000シリーズ |
| モジュールの製品名 | ・Express-VR7 AMD Ryzen Embedded V3000搭載 COM Express Rev.3.1 Type 7 Basicモジュール ・Express-DN7 Intel Atom C3000 SoC搭載COM Express Type 7 Basicモジュール ・その他、多くのモジュールを提供 |
| モジュールサイズ | Basic: 125 x 95mm |
| 用途 | 衛星ゲートウェイ、防衛、データコミュニケーション |
COM Express Type 10: 超低消費電力と耐振動性
名刺サイズの「Mini」 フォームファクターです。 メモリをオンボードで実装 (半田付け)しており、 振動の多い環境やハンドヘルドデバイスに最適です。
| モジュールCPUの ラインアップ |
Intel Atom x7000RE、x6000、E3900、E3800 |
| モジュールの製品名 | ・nanoX-ASL Intel Atom x7000RE プロセッサ搭載COM Express R3.1 Type 10 Miniモジュール ・nanoX-AL Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium および Celeron SoC（旧コード名：Apollo Lake）搭載COM Express Type 10 Miniモジュール ・その他に2製品を提供 |
| モジュールサイズ | Mini：84 x 55 mm |
| 用途 | ハンドヘルドコントローラ、ポータブル医療 |
SMARC: ARMとx86の架け橋、 AI時代のモジュール
Smart Mobility ARChitecture。 ARMとx86の両方のSoCに対応する唯一の規格であり、AIoM (AI on Module)としてカメラ入力 (MIPI CSI)を強力にサポートします。
| モジュールCPUの ラインアップ |
（ARM）NXP i.MX 95 / 8M Plus / 6、MediaTek Genio 1200、Qualcomm QRB5165 （x86）Intel Processor N、Atom x6000/x7000/E3900 |
| モジュールの製品名 | ・LEC-IMX95 NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール ・LEC-TWL Intel Processor N シリーズ搭載 SMARC R2.1 ショートサイズモジュール ・その他、多くのモジュールを提供 |
| モジュールサイズ | 82 x 50 mm |
| 用途 | ドローン、スマートシティ、ロボティックス |
OSM: 直接実装を可能にする、名刺ハーフサイズの次世代モジュール
他のCOMシリーズと異なり、実装モジュールです。コネクタ不要のLGAパッケージを採用し、 機械的な実装となり、 極限での小型化と耐振動性を実現します。
| モジュールCPUの ラインアップ |
Low power SoCs i.MX 8M/93, MediaTek Genio 510 |
| モジュールサイズ | 45 x 45 mm |
| I/O | MIPI, LAN, USB, UART, SPI, I2C, SDIO, CAN, GPIO, I2S, PCIe |
| 用途 | コンパクトIoTノード、産業用コントローラー、ロボティクス |
Qseven: コスト効率とレガシー資産の継承
既存システムの延命や、コスト重視のプロジェクトに。 古いインターフェース (ISA/PCI) やx86資産を最新技術でサポートします。
- Qseven
- SoC：Intel Atom x6000、E3900、E3800シリーズ
- スリムなデザイン
- 230ピンMXM2コネクタ
グラフィックス、サウンド、大容量ストレージ、ネットワークなどモバイル/ウルトラモバイル組み込みアプリケーションに必要なすべてのI/Oインターフェースを通常6～12ワットの電力範囲で提供 - 「Atomレベル」のx86シリコンをベースに構築
仕様比較一覧
| 規格 (タイプ) | 主なCPU | モジュールサイズ | 主な特長 |
| COM-HPC Server | Intel Xeon D-2700, Ampere Altra |
160 x 160mm（Size D） 200 x 160mm（Size E） |
圧倒的なI/O帯域とメモリ容量。サーバー級マルチコア (最大128コア)。 |
| COM-HPC Client | Intel Core i9/i7/i5 (第13世代), Core S |
160 x 120mm（Size C） | ワークステーション級の処理能力。デスクトップ級グラフィックス。 |
| COM-HPC Mini | Intel Core Ultra | 95 x 70mm（Mini） | クライアント性能を最小サイズで提供。高効率高性能。 |
| COM Express Type 6 | AMD Ryzen, Intel Core Ultra/i7/i5/i3, Atom, N等 |
125 x 95mm（Basic） 95 x 95mm（Compact） |
最も普及している標準規格。グラフィックスとI/Oのバランス。 |
| COM Express Type 7 | AMD Ryzen, Intel Xeon D-1700/1500, Atom C3000 |
125 x 95mm（Basic） | ヘッドレス・サーバー性能。ネットワーク特化型。 |
| COM Express Type 10 | Intel Atom x6000 | 84 x 55mm（Mini） | 名刺サイズ。省電力・エントリー性能。 |
| SMARC | NXP i.MX 95/8M Plus/6、 MediaTek Genio 1200, Qualcomm QRB5165 , Intel N, Atom x6000/x7000/E3900 |
82 x 50mm / 82 x 80mm | 薄型設計。SoC統合型、メディア処理に強み。 |
| OSM | i.MX 8M/93, MediaTek Genio 510 | 45 x 45（Size-L） | はんだ付け実装(LGA)、耐振・耐衝撃、自動実装対応。 |
| Qseven | Intel Atom x6000、E3900、E3800シリーズ | 70 x 70mm | コンパクトかつ堅牢。低消費電力。 |
ADLINK社のご紹介
ADLINK（エーディーリンク）テクノロジーは、組込用ボードコンピューターをはじめ各種産業用コンピューティング製品を開発・製造するメーカーです。1995年の設立以来、計測と制御、産業用コンピューター、オートメーション分野での技術革新に努め、世界中のビジネスパートナーに、高品質・高信頼かつコストパフォーマンスの高いソリューションを提供し続けています。本社と工場を台湾に構え、設計・開発とシステムインテグレーションの各拠点を台湾、中国、米国に展開。世界各地に販売サポート会社のネットワーク網を有し、長期安定供給かつ高い品質と性能を備えた各種プラットフォーム製品を中心に展開しています。