先端パッケージングプロセスの重要性
先進パッケージングには、ウエハレベルパッケージング（WLP）とパネルレベルパッケージング（PLP）の両方のアプリケーションセグメントが含まれます 。Onto Innovationは、リソグラフィ、計測、検査ベースの製品を含む、先進パッケージング向けの包括的な製品ソリューションを提供しています。
先端パッケージングの背景
先端パッケージングは、デバイスアーキテクチャと技術が混在する高性能デバイスへの需要増加に後押しされ、急速な成長と革新を遂げています 。フリップチップボンディング、ウエハレベルパッケージング（WLP）、2.5D/3D統合などの技術は、チップ組み立てと相互接続の方法に革命を起こしています 。
今日、これらの統合技術は、先進的なパネルレベルプロセス（PLP）の導入によってさらに拡大しています 。パネルレベルプロセスは、パネル基板上に複数の個別のデバイスや積層デバイスの統合を可能にすることで、先進パッケージングの考え方を取り入れています 。この基板は、銅張積層板（CCL）またはガラスのいずれかで作成されます 。パネル材料の性質は、必要な再配線層（RDL）の数とともに、パネル製造とそれに続くダイレベルの統合プロセスの相対的な複雑性をもって決定します 。
ウエハレベルパッケージング（WLP）
ウエハレベルパッケージングは、個々のダイに切り分ける前のウエハ状態で集積回路を直接パッケージングする技術です 。
- ダイシング前に、ウエハ全体に保護層や電気接続を追加します 。
- メリット: 製造工程の合理化による効率向上とコスト削減が可能です 。
- 製品特性: デバイスをより小さく、薄く、高効率にできるため、モバイル機器やウェアラブル端末などの小型・高性能コンポーネントを必要とする用途に最適です 。
パネルレベルパッケージング（PLP）
パネルレベルパッケージングは、従来のウエハ形式から、より大きな長方形のパネルへと移行する先進的なパッケージング手法です 。
- 製造効率: 大規模なパネルを使用することで、高ボリュームの生産が可能となり、製造効率の向上とコスト削減を実現します 。
- 統合能力: 複数のコンポーネントを単一のパネル上に統合できるため、性能と機能性が向上します 。
- 不均一統合 (Heterogeneous Integration): 異なる種類のチップや技術を一つのパッケージ内に組み合わせることをサポートします 。
- 基板材料: 銅張積層板 (CCL) またはガラス基板が使用されます 。
著者名
会社名：丸文株式会社
部署名：システム営業第1本部 営業第3部 先進産業ソリューション第1課
執筆者名：佐々木 大成
関連商品
マクロ外観検査 Dragonfly G3
多様な照明設定と検査アルゴリズムにより様々な欠陥を検出すると共にNon-Killer欠陥の検出を最小限にすることを可能とした外観自動検査装置です。また、Xsoft（Operation Software）の採用により、操作性を飛躍的に向上させ、容易に検査レシピを作成することが可能です。
重ね合わせ検査装置(オーバーレイ検査装置)
本ページでは、Onto Innovation社のオーバーレイ検査装置についてご紹介します。オーバーレイ検査とは、露光後のマークの位置ズレを自動検査することを指します。
ウエハ膜厚/形状寸法計測装置 IRIS-S
メトロジー分野における高機能計測Iris S システムの紹介です。 アドバンスド・パッケージング等の最先端半導体市場向けに設計された、非常に汎用性の高い計測プラットフォームです。150mm、200mm、300mmの異なるウエハサイズに対応し、薄膜から厚膜、形状測定まで幅広い計測ニーズに応えます。