商品基礎情報
CSP MOSFETとは
CSP(Chip Scale Package)MOSFETは、Siチップそのものに近いサイズでパッケージ化したMOSFET。
ワイヤボンディングやリードフレーム、樹脂モールドを使わず、Siチップのみで構成されるのが最大の特徴。
この為、チップの性能をそのまま引き出しやすい構造。
(1)小型サイズ
樹脂品よりも、面積は43%小さく 厚みは75%薄い
小型・薄型セットに最適
(2)低オン抵抗
樹脂品よりも、有効面積が2.9倍広く、低オン抵抗
セットの電池長持ち・発熱抑制・高効率
(3)高放熱/低発熱
樹脂品よりも、放熱性がよく 発熱18℃低減*
セットの発熱抑制
(4)高信頼性
樹脂品のように複数材料で構成されておらず、低故障率
セットの故障率低下
(5)低ノイズ
樹脂品のようにワイヤがないため、インダクタンス成分L 99%削減
機器の低ノイズ化
CSP MOSFET 実績
①リチウム電池保護回路向けDual FET
- リチウムイオン電池搭載小型機器向けの電池保護回路構成
- 保護ICとDual FETにより、充電・放電を安全に制御
ラインアップ
大容量電池向け・・・オン抵抗重視品
小型電池向け・・・サイズ重視品
②スイッチング回路向けSingle FET
- 逆接防止・過電流検出などに用いられるスイッチング回路
- Single FETにより電源ラインを安全に制御
ラインアップ
信号ライン向け・・・サイズ重視
③車載スイッチング回路向けSingle FET
- 逆接防止やインバータ駆動に用いられる電源/モータ回路
- MOSFETにより安全かつ確実な電流制御を実現
ラインアップ
車載向け・・・車載品質AEC-Q101対応
④車載A2B※回路向けのSingle FET
- A2Bによりオーディオ機器をデイジーチェーン接続
- 配線削減で小型化・軽量化を実現
ラインアップ
ハイサイド/ローサイド向け(車載品質AEC-Q101対応)
逆接防止向け(車載品質AEC-Q101対応)
お客様サポート
| 丸文による迅速なフロントサポート ● 豊富な製品ラインアップから最適なデバイス提案 ● サンプル・ドキュメント対応 |
丸文×Nuvoton連携によるサポート ● シュミレーションによる試作前の設計精度向上 ● 熱、電流解析に基づく基板レイアウト提案 ● 放熱設計サポート |
Mosfetの種類や原理などを理解いただくうえで、弊社ホームページでは「はじめてのMOSFET」を掲載しております。ご参照をお願いいたします。