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商品基礎情報
製品仕様
対象PKG | タイプ | CPU/MPUパッケージ基板、CCD/CMOSイメージセンサー |
サイズ | □5mm〜□40mm(※1) | |
端子ピッチ | 400μm以上 | |
対象トレイ | JEDEC、JEITA(※2) | |
検査項目 | 端子検査 | 平坦度、位置度、ピッチ、全長、全幅、先端不揃い(※3) |
PKG基板 | S/R部:下地露出、異物、シミ、カケ、等 インク部:下地露出、異物、傷、等 端子部:ピン曲がり、端子上異物、端子カケ、有無、等 CC部:カケ、ミスアライメント、有無、等 C4部:バンプ有無、バンプ傷、バンプ間欠陥、等 |
|
イメージセンサー | 上面:ガラス位置、ガラス傷・異物、エアパス、素子上傷、異物、ワイヤ有無、変形、ケース内異物、等 下面:捺印、ボイド、端子上異物、2次元コード検査、等 |
|
処理能力 | PKG基板 | 3sec/pcs(※4) |
イメージセンサー | 2sec/pcs(※4) | |
外形寸法 | W×D×H | 1,860×1,350×1,950mm |
ユーティリティ | 供給電源 | AC三相200V±10% |
供給エアー | 0.4MPa以上 200L/min | |
本体重量 | 1,500kg | |
オプション | 2次元コード読み取り機能 NGベリファイデータ出力 側面検査対応(※5) |
(※1)PKG基板検査とイメージセンサー検査では基本となる検査視野が異なります。(※2)ソフトトレイ等の対応も別途検討可能です。(※3)対応可能な端子形状はガルウィング、LGA、BGA、(PKG基板はPGA)となります。(※4)欠陥検査の画像取り込み枚数により処理能力は変動します。(※5)側面検査を対応する場合は、上位モデルへの機種変更となります。
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