ASRock Industrial、ついに Core Ultra（Panther Lake）搭載モデルをリリース！〜次世代Intel 18AプロセスでエッジAIとパフォーマンスが飛躍的に進化！〜

ASRock Industrialは、インテルの次世代アーキテクチャー「Panther Lake」（インテル® Core™ Ultra プロセッサー・シリーズ3）を搭載したEdge PCおよびSBC（シングルボードコンピューター）を業界に先駆けてリリースいたしました。
本プラットフォームは、最新の製造プロセス「Intel 18A」を採用することで電力効率を劇的に改善し、さらにプラットフォーム全体で最大180 TOPSという驚異的なAI処理能力を実現しています。エッジ側でのリアルタイムなマシンビジョン、自律型ロボットの制御、ローカルLLMの実行など、次世代の産業用アプリケーション開発を強力に後押しします。

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注目すべき「Panther Lake」3つの技術的ブレイクスルー

Panther Lakeは、単なるスペックアップにとどまらず、シリコンレベルでの革新が盛り込まれています。自社製品への組み込みを検討されるエンジニアにとって、以下の3点が大きなアドバンテージとなります。

① Intel 18Aプロセスによる熱設計の最適化
Panther Lakeは、全く新しいトランジスター・アーキテクチャー「RibbonFET」と、裏面給電技術「PowerVia」を採用した「Intel 18A」プロセスで製造される初のクライアント向けSoCです。これにより、ワット当たりのパフォーマンスとチップ密度が劇的に向上しました。限られたスペースやファンレス筐体での熱設計（サーマルマネジメント）に余裕が生まれ、より高負荷な演算を安定して実行可能になります。

② 最大180 TOPSのAI処理能力（CPU+GPU+NPU）
NPU（Neural Processing Unit）の強化に加え、CPUとGPUを含むxPU全体のバランスが見直され、プラットフォーム全体で最大180 TOPSのAI演算性能に到達しました。これにより、これまで外付けのディスクリートGPU（dGPU）に頼らざるを得なかった高度な画像認識や推論アルゴリズムを、オンボードチップのみで完結させることが可能となり、BOMコストの削減とシステムの小型化に直結します。

③ CPUとGPUが前世代比で50%以上の性能向上
最大16個のコア（最新のP-coreおよびE-core）を搭載し、マルチスレッド処理の効率が飛躍的に向上しました。さらに、最大12個のXe-coreを搭載する次世代Intel Arc GPUにより、グラフィックス性能も前世代（Meteor Lake）と比較して50%以上向上しています。高解像度ディスプレイへの多画面出力や、複雑な3Dレンダリングを伴うHMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）の構築にも余裕で対応します。

実機開発における進化：Meteor Lake vs Panther Lake

前世代のMeteor Lake（Core Ultra 第1世代）も優れたエッジAI性能を備えていましたが、Panther Lakeはそこから単なるマイナーアップデートにとどまらない、文字通りの「桁違い」のジャンプアップを果たしています。
例えばAI処理性能は、従来の最大34 TOPSから「最大180 TOPS」へと5倍以上に跳ね上がりました。これは、複数カメラからの高フレームレートな映像解析や、より大規模なAI推論モデルのエッジ実行を、外部GPUなしで処理できる領域に突入したことを意味します。また、Intel 4から「Intel 18A」への微細化プロセスの進化は、同じ電力枠（TDP）で引き出せるパフォーマンスの限界を大きく押し広げ、常にエンジニアを悩ませる熱設計の課題解決に直結します。

比較項目	Meteor Lake (Core Ultra 第1世代)	Panther Lake (Core Ultra 第3世代)	メリット
プロセス技術	Intel 4	Intel 18A	同一消費電力枠でのクロック向上、放熱設計の簡略化
合計AI性能	最大34 TOPS	最大180 TOPS	高度なディープラーニングモデルのエッジ側でのリアルタイム処理
CPU/GPU性能	高効率なハイブリッド設計	前世代比 50%以上の向上	複雑な制御タスクとリッチなUIの並列処理がよりスムーズに

ASRock Industrialが提供するエッジソリューション

ASRock Industrialは、長年の産業用PCマザーボード設計のノウハウを結集し、Panther Lakeのポテンシャルを最大限に引き出す堅牢な製品群を展開します。

拡張性と冷却性能に優れた Edge PC シリーズ
スマートファクトリーの制御端末や、交通監視システムなどのインフラ向けに設計されたボックス型PCです。

ファンレス設計と広温度対応：厳しい環境下でもスロットルダウンを防ぎ、24時間365日の連続稼働を実現する高度な放熱機構を採用。
豊富な産業用I/O：複数のLANポート（2.5GbE/GbE等）、シリアルポート、USB 4.0インターフェースを備え、レガシー機器から最新の高速ビジョンカメラまで柔軟に接続可能です。

柔軟な組み込みを可能にする SBC（シングルボードコンピューター）シリーズ
AGV/AMR（自律走行搬送ロボット）や、医療機器、KIOSK端末の内部基板として最適なフォームファクター（3.5インチ、Mini-ITXなど）を提供します。