Wolfspeed社｜次世代トップサイドクールパッケージ

急増するAIデータセンターの電力需要に対応するため、第4世代（Gen 4）SiC MOSFET技術を搭載した次世代トップサイドクールパッケージについて説明します。

データセンターのラックアプリケーション向け電源において最大の電力密度を可能にする、新しいTOLTパッケージポートフォリオを発表しました。

• 上面放熱構造（Top-Side Cooled）： パッケージの上面から効率的に放熱する設計により、熱管理性能を大幅に向上させ、電源ユニットの最大電力密度を実現します。
• システムの小型化と高効率化： AIおよび大型データセンター向けラック電源の冷却効率を高め、より小型で信頼性の高い電源システムの構築を可能にします。

電源システム向けに安定した国内供給を提供することで、急速に拡大するAIプロジェクトを支えていきます。

• 先に発表された「U2」ポートフォリオに続く、同社の上面冷却パッケージファミリーの第2弾となります（第3のパッケージファミリーも2026年後半に発表予定）。
• 650V耐圧のTOLT製品が多様なオン抵抗（R_DSON）オプションでラインアップされいます。

左：U2 パッケージ　右：TOLTパッケージ

Wolfspeed社はサプライチェーンのレジリエンスが重視される中、米国にて技術的優位性を確立し、重要技術におけるイノベーションを促進し続けるための戦略的投資を行っています。

• 米国内でのSiCウェハ・基板製造基盤を活用することで、AIインフラ市場に対する安定した調達体制と高品質な供給を確保しています。

AIデータセンター、電動モビリティ（e-mobility）、再生可能エネルギーシステム、バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）など、高電力アプリケーションに最適であり、パフォーマンスの向上とシステムコストの削減をもたらします。