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ウェーハ検査装置
非接触厚さ・反り検査装置
非接触にてウェーハ、樹脂、ガラス等の厚みを高速・高精度に検査します。
マッピング機能により、ウェーハ単体での2次元、3次元データの表示も可能。
極薄ウェーハ向けでは、研削中のウェーハ平坦度に与える影響を検査するために、ウェーハ厚のみならず、支持基板の反りや、傾き、テープ厚さ、接着剤の膜厚など、加工プロセスにおける自動検査も可能です。
用途にあわせて卓上機から全自動機まで提案いたします。
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- スポット焦点サイズ：最小4μm
- 高速サンプリング測定：最大14,000Hz（色収差計測のみ対応）
- 測定許容角度が広いため、計測が困難とされたラフ面の測定も可能
- 多種のコントローラ・プローブの組み合わせによる広い測定レンジ
- 3層までの多層分離測定が可能（対象物による）
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卓上型マッピングシステム
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