溶融はんだダイボンダ

溶融はんだダイボンダ

本システムは、パワーモジュールにおいて、ヒートシンク上の所定の位置に溶融はんだの塗布及び半導体チップをマウントし、ダイボンド状態も自動で外観検査(オプション)する装置です。
ワークの加熱、はんだ供給、ダイマウント、冷却までの全工程を極低酸素濃度雰囲気中で実施することにより、半導体チップ下のボイドを極めて少なくする、ボイドレスダイマウントを実現しました。

メーカー

特長

  • N2/H2混合雰囲気中(極低酸素濃度の雰囲気)にてダイマウントする為、チップ下のボイドが極めて少ないボイドレスマウントを実現
  • はんだ槽表面の酸化膜除去後に溶融はんだを吸引吐布する為、常に活性化したはんだ塗布を実現
  • 大気圧中にてダイマウントプロセスを行う為、実装後の残留応力の少ないはんだ接合が可能

高精度ボンディング

  • ヒートシンク上面のダイパッド(IGBT、ダイオード搭載位置)に画像処理にて半導体チップを搭載
  • スクラブ機能は、任意でパラメータ設定可能
  • チップ搭載後は、画像にてチップ状態を検査し品質を確保

溶融はんだダイマウント動作フロー

クリップ端子接合動作フロー