高機能IC外観検査装置 LI900R

高機能IC外観検査装置 LI900R

特長

  • 車載等品質要求の高いICに対する高分解能欠陥検査で目視検査レスを実現
  • 供給トレイから出荷トレイへの移載作業がタイムロス無く実施可能
  • 良品トレイ内の製品乗り上げ検査等、出荷製品の品質を確実に保証
  • 2次元コードによる製品トレーサビリティー管理機能対応

製品仕様

対象PKG タイプ QFP、SOP
サイズ □7mm×□40mm
端子ピッチ 400μm以上
対象トレイ JEDEC、JEITA(※1)
検査項目 寸法検査 平坦度、スタンドオフ、位置度、ピッチ、全長、全幅、先端不揃い
欠陥検査 捺印、方向、ボイド、樹脂欠け、樹脂部異物付着、リード上異物付着、リード間異物付着、ヒートシンク検査
処理能力 □7mmCSP 4,000UPH(※2)
外形寸法 W×D×H 2,070×1,550×2,050mm
ユーティリティ 供給電源 AC三相200V±10%
供給エアー 0.4MPa以上 200L/min
本体重量 1,950kg
オプション 良品トレイ部パッケージ乗り上げ検査
高解像度カメラ対応(※3)
2次元コード読み取り機能対応
(※1)外形サイズにより、その他のトレイも対応出来る場合があります。
(※2)欠陥検査項目の適用内容により処理能力が異なります。
(※3)上下面外観検査用カメラの標準仕様は500万画素仕様となります。