レーザ微細加工装置

レーザ微細加工装置
丸文株式会社よりレーザ微細加工システム及びステージシステムのラインナップを紹介いたします。
レーザ微細加工システムでは、研究開発・生産用途に対応したエキシマレーザ加工装置、第3-8世代ガラス基板対応の金属・高分子ポリマー・ITO各種薄膜ドライパターニング用マルチビームエキシマレーザドライ加工装置などを取り揃えております。
ステージシステムでは、当社レーザ制御およびレーザ加工技術を中心としてパートナー企業数社を組み合わせることで完成した高性能ステージシステムを取り揃えております。

レーザ微細加工装置

・エキシマレーザ加工装置 M-1T/M-3T/M-10T

M-1T/M-3T/M-10Tは、研究・生産用途に対応したエキシマレーザ加工装置です。加工対象物の条件により、波長・ホモジナイザー・対物レンズ、ステージストローク等装置構成をフレキシブルに対応します。

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・マルチビームエキシマレーザドライ加工装置 M-15TM

第3-8世代ガラス基板対応の金属・高分子ポリマー・ITO各種薄膜ドライパターニング用マルチビームエキシマレーザドライ加工装置です。

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・エキシマレーザドライ加工装置 M-12T/ts

高精度4ステージによる高い同期位置決め性能を持つエキシマレーザドライ加工装置です。

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・エキシマレーザ光学システム

エキシマレーザ光学システム
エキシマレーザ光学システム
生産設備対応の高出力308nmエキシマレーザ微細加工用高分解能光学システムです。リークタイトな窒素パージ光路カバーを使用し光学部品の性能を長期間維持します。

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・レーザドライ加工装置 M-15TG/M-1TUV

基板対応の金属薄膜・高分子ポリマー・ITO各種薄膜ドライパターニング用レーザドライ加工装置です。レーザによるドライ工法は、ウエット工法に比べ工程が簡素化されるとともにドライな環境でプロセスが完了するため、環境面・コスト面において優れた次世代の薄膜加工技術です。 →詳細は写真をクリック

・ハイブリッドエキシマレーザ加工装置 M-ME-1000

研究開発向け多波長エキシマレーザ加工装置です。フッ素レーザ(波長157nm)とエキシマレーザ(波長193、248nm)を搭載しています。

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・LIPAA加工装置

汎用的なYAGレーザを用いてガラスや石英、その他透明材料の微細加工を行う新しい技術を用いたレーザ加工装置です。

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・固体-ファイバーレーザ多波長レーザ加工装置 DWL-WS

短波長レーザ(LD励起固体レーザ第3高調波)と長波長レーザ(ファイバーレーザ)を装備することで、各種材料に対し貫通穴あけや溝加工などの微細加工ならびに金属材料に対するマイクロ溶接が行えます。

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・エキシマレーザ加工/描画装置 OPTEL PRO

小型エキシマレーザを搭載したコンパクト設計のレーザ加工装置です。レーザ架台・ガスキャビネット(ガス検知警報機・緊急遮断弁付)を一体化、小スペースでのエキシマレーザ加工実験ができます。

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ステージシステム

・レーザ微細加工用高精度ステージシステム

スキャン加工(ステージを走査しながらレーザ照射をする)を可能にし、従来のステップ&リピート加工と比較して加工速度が大幅に向上しました。

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・第8世代ガラス基板用縦型ステージ

LCD・PDP用第8世代ガラス基板対応の縦型ステージです。縦型レイアウトにより小占有面積化を実現。各種行程の光学式検査やリペア用ステージとして落射光や透過光を用いることが可能です。

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・超精密サーフェイステージ

XYZ全軸エアースライドによる超精密ステージシステムです。ナノオーダーの位置決めが要求される微細加工や各種検査ステージとして開発しました。

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