その場(In-situ)モニタリングシステム

その場(In-situ)モニタリングシステム

Laytec社の成膜装置用In-situモニタリング装置は、GaNなど各種材料の成膜プロセスにおいて、成膜条件で最も重要なウェハ表面の実際温度をリアルタイムで測定します。その精度は±1Kを達成しており、研究開発や生産性向上に有効な情報を提供します。
(上位機種では更に様々な測定・解析が可能です。)
また、各種MOCVD装置やMBE装置に組み込み可能で、マルチタイプのサセプターにも対応しており、ウェハ毎に選択的に測定を行います。

メーカー

「基板表面温度」・「成膜速度」・「反り」をリアルタイム測定

  • 基板表面の実温度(±1K)をリアルタイム測定
  • 成膜速度測定(精度±1%以下)
  • 界面、表面の粗さ測定
  • 基板の反りから見る構造解析(EpiCurve®シリーズ)
  • 複数軸方向での反り測定が可能 NEW
    (非球面性の反りに対応 : ARシリーズ)
  • オプションで青色レーザ選択可能 NEW
    (パターン基板や両面研磨基板に最適)
反射率・温度・反りの同時測定

LayTec社 その場モニタリングシステム ラインナップ

シリーズ 表面温度
(サセプタ)
成膜速度 基板反り 複数ヘッド 表面温度
(GaN層)
EpiTT
EpiCurve® TT Two
EpiTwin TT
EpiCurve®Twin TT
EpiCurve® TT AR
Pyro 400

●温度校正ツール(AbsoluT)

  • LayTec装置の定期的な温度校正を簡易的に高精度で行うことが可能です。