レーザ微細加工用高精度ステージシステム

レーザ微細加工用高精度ステージシステム

レーザ微細加工用高精度ステージシステムは、当社レーザ制御およびレーザ加工技術を中心としてパートナー企業数社を組み合わせることで完成した高性能ステージシステムです。レーザ微細加工に要求される高精度照射・高速性・長時間安定性を実現します。このステージシステムは、スキャン加工(ステージを走査しながらレーザ照射をする)を可能にし、従来のステップ&リピート加工と比較して加工速度が大幅に向上。また、ステップ&リピート加工ではステージの加減速によるステージ本体への熱負荷が大きく熱膨張による加工精度の維持が困難でしたが、スキャン加工を行うことで精度ズレを抑え、当社取扱いのエキシマレーザと組み合わせることで2マイクロメートルのレーザ加工位置精度を実現します。

レーザ微細加工用高精度ステージシステムの特徴

ステージスキャン加工 ステップ&リピート加工
加工速度 加工速度が速い。
(ステージを走査させながらレーザ照射させるため。)
加工速度が遅い。
(レーザ照射時にステージを静止させるため。)
長時間
加工精度
長時間加工精度が高い。
(熱負荷の発生原因となるステージの加減速が少ない為、ステージとガラススケールの熱膨張の違いによる精度ズレが少ない。)
長時間加工精度が低い。
(レーザ照射毎に加減速を行なう為、熱負荷が大きい。特にレーザ照射位置数が多い場合に精度維持が困難になる。)
ステージシステムとは:レーザ加工に必要なステージ機能・環境をシステムで提供いたします。

ステージシステム構成

レーザ微細加工用高精度ステージシステム
  • 水冷式リニアモータ駆動エアベアリング
  • セラミックまたはグラナイトXYステージ
  • 高耐荷重回転ステージおよびZステージ
  • 基板用グラナイトチャック
  • アライメント用画像認識カメラシステム
  • レーザ照射機能付ステージ制御システム
  • ±0.1から±1ºC温調クリーンブース

仕様

 
X軸
Y軸
有効ストローク
450mm - 1600mm
450mm - 2500mm
駆動方式
リニアモータ
リニアモータ
ガイド方式
エアスライド
エアスライド
最小駆動単位
40nm/パルス
40nm/パルス
最高速度
300mm/sec
300mm/sec
※第8-10世代基板用大型ステージシステムの対応も可能です。ステージサイズ、駆動方式、ステージ速度、精度等仕様内容についてはお問い合わせください。