高出力半導体レーザ装置

高出力半導体レーザ装置

40%を超える高い電気-光変換効率!!
自由度の高い均質なビームプロファイル


独laserline社は、独自のLD集光技術及び積層技術により、優れた品質・安定した加工品質を実現する高出力半導体レーザ装置の専業メーカです。1997年設立以来、世界の自動車産業を中心に多くの採用実績を持ち、世界中で様々な用途に使用されております。またレーザ発振器だけでなく加工に関するサポートも積極的に行い、お客様の要望に応じた提案を行うことでレーザ加工分野において大きく貢献しています。

ファイバー付き高出力LD装置 LDFシリーズ

コントローラを一体化した電源を採用し、より産業用途に適したレーザヘッド一体型構造のファイバー付き高出力LD装置です。独自の集光技術を生かしたファイバーカップリングで、高出力LD光を高効率にてファイバーコアへ導入し、他社に無い集光密度を達成しました。

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ファイバー付き高出力LDモジュール LDMシリーズ

非常にコンパクトな設計となっており、LD・電源・冷却ユニット・メカニカルシャッター・外部コントロールインターフェースを19インチラックマウントに組み込んだファイバー付き高出力LDモジュールです。設備加工機などへの搭載が容易で、OEM用途として非常に最適です。

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高出力ダイレクトLD装置 LDLシリーズ

Laserline社 高出力ダイレクトLD装置 LDLシリーズ
独自のLD集光技術および積層技術により、長焦点距離でのスモールスポットで、最大CW出力10kWを実現しました。照射方向を生かした矩形ビームによりビード幅の広い効率の良い加工が可能となり、焼入れ、クラッディング(肉盛)に最適です。

主な特長

  • 発振波長900-990nm
  • 最大40%の高い電気 - 光変換効率
  • 小型・軽量の産業用高信頼性装置
  • 高輝度・高出力・高信頼性
  • 低ランニングコスト
  • メンテナンスフリー
  • 外部電話回線による装置メンテナンスサポート
  • 自由度の高い均質なビーム形状
  • 独自の光学系により長焦点距離でスモールスポット化を実現
  • 溶接・ブレージングなど各種熱加工用途に最適
  • 生産現場に対応する豊富なオプション機構

主な用途

  • 金属溶接
  • ブレージング
  • 樹脂溶着
  • 焼入れ
  • クラッディング
  • ファイバーレーザ励起用光源など

製品ラインナップ早見表

レーザタイプ シリーズ 最大CW出力 主な用途
ファイバー付き
高出力LD装置
LDF 8,000W 金属溶接
ブレージング
樹脂溶着
クラッディング
焼入れ
ファイバー付き
高出力LDモジュール
(OEM)
LDM 1,200W 樹脂溶着
金属溶接
ファイバーレーザ励起用光源
高出力ダイレクトLD装置 LDL 10,000W 焼入れ
クラッディング
樹脂溶着
金属溶接
マルチヘッド
高出力LD装置
Multi LD system 10,000W ファイバーレーザ励起用光源
多点同時照射加工