Photonix2019-レーザー加工技術展内に出展

2019/11/14
イベント
12/4-12/6開催

【Photonix2019-レーザー加工技術展内】出展のお知らせ

当社では来る2019年12月4日(水)から6日(金)の3日間、幕張メッセで開催されます『Photonix2019-レーザー加工技術展内』に出展いたします。
高出力半導体レーザ、ファイバーレーザ、超短パルスレーザなどの産業用レーザ製品を中心に多数出展いたします。nLIGHT社からは、ビーム可変機能を搭載した新世代ファイバーレーザCoronaを紹介いたします。Laserline社からは高出力半導体レーザでの局所加熱により、材料加工後の熱歪みを抑えることができる革新的プロセスのご紹介を展示いたします。 また、丸文ブース内でレーザ加工に関するプレゼンテーションも実施します。


会場にお越しの際には、是非お立ち寄りくださいますよう、関係者一同お待ち申し上げます。

開 催 概 要

出展製品一覧

nLight社

●ビーム可変ファイバーレーザ Corona
“Corona”ファイバーレーザは従来のビーム可変技術とは異なる、nLIGHT社独自の革新的なビーム可変技術を採用。1台のファイバーレーザで、薄板から厚板までのワイドレンジ切断に対応。

Laserline社

●ファイバー付高出力青色半導体レーザ
業界最高出力の1,000W(2019年2月時点)を達成した青色半導体レーザは、450nmの波長により銅への吸収効率が非常に高いことから、これまでの近赤外領域では難しいとされていた加工を容易に実現することができます。

●レーザ熱加工 金属溶接 加工サンプル
エネルギー強度分布が均質なトップハットビームプロファイルかつ金属への吸収特性のよい半導体レーザは、熱伝導溶接として均質な入熱を加えて溶かし込むような溶接加工が実現でき、突合せ時における接合間ギャップ裕度も大きく、スパッタの少ない穏やかな溶接が可能となり、高品質なビード外観を得ることができます。

●レーザ熱加工 焼入れ 加工サンプル
エネルギー強度分布が均質なトップハットビームプロファイルかつ金属への吸収特性のよい半導体レーザは、熱伝導溶接として均質な入熱を加えて溶かし込むような溶接加工が実現でき、突合せ時における接合間ギャップ裕度も大きく、スパッタの少ない穏やかな溶接が可能となり、高品質なビード外観を得ることができます。

●レーザ熱加工 クラッディング(肉盛) 加工サンプル
母材歪みの少ない肉盛、膜厚制御も可能!

Amplitude Systems社

●フェムト秒ファイバレーザ
オールファイバ構造のフェムト秒レーザで様々な用途に対応したシリーズを提供

●産業用2μmファイバレーザ
透明樹脂材料加工やFRP加工等ご要望に応じた提案
Futonicsの新しい産業用ファイバーレーザ製品ラインは、ファイバーブラッググレーティング(FBG)による波長安定化を備えたThuliumシングルモード2µmファイバーレーザ発振器に基づいています。高いビーム品質とコンパクトな設計により、これらの新製品は樹脂溶着やガラス向けといった幅広いアプリケーションに非常に適しています。

※出展製品は変更になる場合がございます。

会場地図

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