2025年1月16日
インフォメーション
商品情報
2024年12月17日
丸文、5.7GHz帯 空間伝送型ワイヤレス電力伝送 DC１Wの受電電力を実現
2024年10月29日
丸文、単一プラットフォームによる一元管理でローカル5Gの普及に貢献
2024年9月26日
エプソン初、RFトランスミッターIC『S1S77100』を量産開始 －UHF帯の特定周波数に対応、小型パッケージと低消費電力性能で小型無線送信機に最適－
2024年9月12日
丸文、自動車のブレーキディスク向けに半導体レーザーを用いた加工技術を提案
2024年9月9日
丸⽂、汎⽤超⾳波画像診断装置「Clarius 超⾳波スキャナー」の販売を開始
2024年8月23日
丸文、ベイシス株式会社との協業によるローカル5G拡大に向けた 無線エリア設計伴走サービスを開始
2024年8月7日
丸文、UWBレーダ人感センサモジュールの販売を開始
2024年7月18日
丸文、オリジナルのCota評価キット 「Marubun PRx Building and Evaluation Kit（MRx）」を開発
2024年6月27日
丸文、ワイヤレス電力伝送システム「Cota」のデモ環境を拡充
2024年6月12日
丸文、半導体レーザーを用いたセラミック焼結技術の活用で環境負荷の軽減へ
2024年5月21日
丸文、DKE Holding製 電子ぺーパーモジュールの販売を開始
2024年3月27日
丸文、AIコミュニケーションロボット「Kebbi Air」を介護・医療市場に展開
2024年2月20日
丸文、DTS社「TSR AIR」を衝撃・振動計測ソリューションとして提案
2024年1月10日
丸文、顧客向けの新サービス「イーリス顧客ポータル」の提供を開始
2023年10月19日
AIは持ち運ぶ時代へ。丸文、Pocket AIの販売を開始
2023年10月5日
ブザー音声機能、フラッシュメモリー、内蔵発振回路を搭載した音声再生専用LSI『S1V3F351/S1V3F352』のサンプル出荷開始 – 既存製品に、音声再生機能を簡単に追加可能 –
2023年9月20日
丸文、カーエレクトロニクス製品向けにマイコン統合型SoC製品の提供を開始
2023年8月29日
丸文、エレクトロニクス商社として初めてローカル5Gの免許を取得
2023年6月22日
丸文、産業用3Dプリンター市場拡大に向けて積層造形用光学サブシステムを提案
2023年6月14日
丸文、ネットワーク監視サービス「Net Predy」の提供を開始
2023年5月9日
丸文、Scansonic MI GmbHのレーザ加工用ヘッドの販売を開始
2023年2月14日
IoTプラットフォーム「obniz」 AIカメラ「Talia」に連携
2022年9月14日
「空間伝送型ワイヤレス電力伝送システムCotaデモルーム」開設のお知らせ
2022年9月6日
丸文、Analog Devices, Inc.と販売代理店契約を締結
2022年7月27日
丸文、ビルメンテナンス業界でのアイオロス・ロボットの販売拡大のためグローブシップとセールスパートナー契約を締結
2022年7月20日
丸文、医療・介護業界でのアイオロス・ロボットの販売拡大のため、マルベリー、西日本メディカルリンク、シーメックとセールスパートナー契約を締結
2022年7月14日
丸文、登録検査等事業者として無線局開局のためのサービスを提供
2022年6月3日
音声再生専用ハードウエア搭載の32ビットマイコンシリーズに 『S1C31D41』を追加ラインナップ、サンプル出荷開始
2022年3月23日
高精度A/Dコンバーター搭載の低消費電力16ビットマイコン 『S1C17M02』『S1C17M03』2機種のサンプル出荷開始
2022年3月23日
高解像度ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V42』 サンプル出荷を開始
2022年3月23日
オフィスビルに「アイオロス・ロボット」を初導⼊
2022年3月14日
丸文、Ranplan社との提携により、国内スマートファクトリー向けに ローカル5G電波伝搬シミュレーターを導入
2022年2月3日
丸文、PCTEL社と全国5G・ローカル5G向け 新製品Gflex™の戦略的販売活動を開始
2022年1月24日
丸文、米Inseego Corp.の5G向けワイヤレスソリューション製品の販売を開始
2022年1月17日
丸文、介護付有料老人ホーム「アクティバ琵琶」にアイオロス・ロボットを導入
2021年12月23日
丸文、エレファンテック社の環境に優しいフレキシブル基板「P-Flex®」を提供
2021年12月21日
車載デジタル液晶メータ向け1チップ・ハイブリッド液晶ドライバIC 『S1D15K01』のサンプル出荷を開始
2021年12月2日
丸文とOssia Inc.、空間伝送型ワイヤレス電力伝送技術Cotaを実装した真のWireless IoT Sensorを共同開発
2021年11月29日
丸文、東北地方におけるアイオロス・ロボットの販売拡大のためシバタインテック、共立医科器械、ケア・テックとセールスパートナー契約を締結
2021年11月25日
ダム及び河川水門設備状態監視用のデジタル3軸振動センサーを開発
2021年11月18日
PCTEL社よりBeyond 5G/6Gを見据えた新製品 Gflex™がリリース
2021年11月11日
「アイオロス・ロボット デモルーム」開設のお知らせ
2021年11月4日
姿勢・制振制御のアプリケーションに最適なIMU『M-G370PDS0』を開発
2021年10月7日
NetApp,Inc.と販売代理店契約を締結
2021年10月4日
Pure Storage,Inc.と販売代理店契約を締結
2021年9月24日
ScaleFlux,Incと販売代理店契約を締結
2021年7月7日
GOWINセミコンダクター、USBペリフェラルブリッジを備えたGoBridge™ ASSP製品ラインナップを発表
2021年5月27日
高耐圧・大電流に対応するDMOS-ASIC外販ビジネスに参入
2021年5月19日
Athonet社よりローカル5G SA対応5Gコア製品がリリース
2021年4月28日
JTOWER様でのローカル5G技術実証に協力
2021年3月4日
東急バス様での実証実験にGDS社電子ペーパー端末が採用されました
2021年3月2日
セイコーエプソン車載ディスプレイシステム向け高階調セグメント液晶ドライバIC 『S1D15106』量産開始
2021年2月26日
ミリ波レーダセンサ非接触見守りセンサを販売開始
2021年2月15日
“空き部屋管理システム”の実証実験を開始
2021年1月20日
ASUSの産業用組込みコンピュータの取り扱い開始 ～各種CPUを搭載した組込みコンピュータの提供によりAI・IoT分野でソリューション販売を加速～
2021年1月12日
Athonet社5Gコアを中心としたローカル5G検証設備を構築
2020年12月22日
除菌機能搭載「アイオロス・ロボット」を日本で初めて介護施設に導入開始 学研グループ2社に
2020年12月22日
【菌・ウイルスをブロック】高機能グラフェンマスクのクラウドファンディングを開始
2020年12月1日
「ステトミー電子聴診器」を発売 ～ 遠隔医療に向けたサービスプラットフォームの展開 ～
2020年11月27日
セイコーエプソン車載ディスプレイシステム向け警告灯モニタリングIC『S2D13V02』サンプル出荷開始
2020年11月12日
モレックス（molex）LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表
2020年8月28日
セイコーエプソン Arm Cortex-M0+プロセッサー搭載 低消費電力32ビットマイコン『S1C31W65』を量産開始
2020年7月2日
モレックス（molex）80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表
2020年7月2日
セイコーエプソン ブザーでも音声再生が可能となる専用ハードウエア搭載の32ビットマイコン『S1C31D51』を開発
2020年6月25日
Ossia Inc. 社とのパートナーシップ契約締結 空間伝送型ワイヤレス給電技術のライセンスの取扱い開始
2020年6月22日
モレックス（molex）ポジティブロック機構による優れた嵌合保持と豊富な極数展開を有する 「iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター」に金メッキバーションを追加
2020年6月22日
モレックス（molex）電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」に金メッキ仕様の1.25mmピッチ製品を追加
2020年6月22日
モレックス（molex）自動車機器および産業用アプリケーションに向けて組立時間を低減する、 使用温度範囲最大125℃の「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表
2020年6月16日
モレックス（molex）極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線用コネクター」を発表
2020年6月15日
モレックス（molex）薄型・高電流容量・高耐性ロック機能を兼ね備えた「Pico-Lock電線対基板用コネクター」に2.00mmピッチ製品を追加
2020年6月15日
モレックス（molex）電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」のポッティング処理対応製品に2列タイプの1.25mmピッチ垂直ヘッダーを追加
2020年6月11日
セイコーエプソン ヘッドアップディスプレイ専用コントローラIC『S2D13V40』を開発、量産を開始
2020年5月14日
セイコーエプソンArm Cortex-M0+プロセッサーを搭載した低消費電力32ビットマイコン『S1C31W73』を開発
2020年3月3日
セイコーエプソン 車載機器向けスケーラIC『S2D13V52』サンプル受注開始
2020年1月16日
超小型ACアダプター”DART” USB Type-C対応モデルの国内販売に向けてクラウドファンディングを開始
2019年12月12日
米 MPS 社と販売代理店契約締結 パワーデバイスなど同社のアナログ IC の販売開始
2019年11月20日
LoRa Alliance®に加盟しLoRaWAN®製品の販売を本格的に開始
2019年11月6日
イベントドリブン型リアルタイムアプリケーション開発・実行プラットフォーム「VANTIQ」の取扱いを開始しました
2019年10月21日
セイコーエプソン 電子ペーパー駆動用ドライバー搭載16ビットマイクロコントローラー『S1C17F63』を開発
2019年10月7日
セイコーエプソン タイムスタンプ機能付き、小型リアルタイムクロックモジュールを開発
2019年9月3日
GOWIN Semiconductor社と代理店契約締結
2019年8月28日
16ビットフラッシュマイコン新シリーズ『S1C17M40』のサンプル出荷開始
2019年7月24日
エプソンの音声再生機能搭載ICが、12言語に対応
2019年6月6日
Autotalks Ltd.社と代理店契約締結 車載通信用高信頼性チップセットの取扱いを開始
2019年3月15日
Refond社の各LED製品の新製品のご紹介
2019年2月14日
車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開始
2019年2月13日
Aeolus Robotics 社と戦略的パートナーシップ契約締結 AI 対応の汎用ロボットサービスの取扱いを開始
2018年12月27日
ザイトロニック社製タッチセンサー・ソリューションが奈良交通株式会社様向けデジタルサイネージに 採用されました。
2018年11月2日
セイコーエプソン社製車載機器向けUSBリシンクロナイゼーションIC『S2R72A11』受注開始
2018年9月13日
ナノカーボン技術のNanoramic Laboratories 社と総代理店契約締結 リフロー可能なキャパシタや熱伝導素材の取扱いを開始
2018年8月31日
MC10社BioStamp nPointの予約販売を開始しました。
2018年8月1日
セイコーエプソン社製音声再生専用ハードウェアを搭載した32ビットマイコン『S1C31D50』 サンプル出荷開始
2018年7月18日
高精度車載コントローラーメーカーSilicon Mobility社と代理店契約締結
2018年7月13日
高精度GPS/GNSS受信機メーカーSeptentrio N.V.社と 代理店契約締結
2018年6月29日
Interop Tokyo2018【6/13-15】にご来場いただきありがとうございました。丸文テクニカルセミナー当日資料をご紹介いたします。
2018年6月29日
Interop Tokyo2018【6/13-15】にご来場いただきありがとうございました。丸文ブース出展製品をご紹介いたします。
2018年6月29日
Interop Tokyo2018【6/13-15】にご来場いただきありがとうございました。
2018年5月17日
MC10社はBioStamp nPoint™ Systemの米国FDA 510(k)認証を取得しました。
2018年5月8日
FINsix社は株式会社豊田自動織機との戦略的パートナーシップを発表しました。
2018年2月28日
セイコーエプソン社製メモリー液晶コントローラー『S1D13C00』サンプル出荷開始
2017年12月15日
セイコーエプソン社製32ビットマイコン『S1C31D01』が「emWin」に対応
2017年11月8日
セブン・ソリューションズ社のホワイト・ラビット技術による超高精度時刻伝送機器の販売を開始しました。
2017年10月27日
超小型ACアダプター”DART”の日本国内販売を開始しました。
2017年8月29日
超小型ACアダプター”DART”の日本国内先行販売を開始しました。
2017年8月17日
ウインドリバー株式会社「 Wind Forum Japan 2017」開催のお知らせ
2017年8月5日
セイコーエプソン社製16ビットマイコン『S1C17M2シリーズ』6モデル、サンプル出荷を開始
2017年7月5日
セイコーエプソン社製シンプルLCDコントローラーIC、emWinのライブラリに追加
2017年6月26日
セイコーエプソン社製 16ビットマイコン『S1C17M33』の販売開始
2017年4月24日
次世代パワーデバイスメーカーGaN Systems社と代理店契約締結
2016年12月20日
米「Afero, Inc.社」と代理店契約締結 End to Endでセキュリティを確保したIoTプラットフォームを提供（PDF320KB)
2016年9月20日
GPS/GNSS試験装置の英スパイレント社と国内代理店契約締結（PDF140KB）
2016年9月12日
米マイクロセミ社の全製品取扱いを開始、デバイス製品の品揃えを拡充（PDF111KB）
2016年3月1日
ウエアラブルバイオセンサーの「MC10,Inc.」と販売総代理店契約締結
2016年1月25日
Microsemi FTD社製SyncServerシリーズ製造中止のお知らせ
2016年1月25日
Microsemi FTD社製XL-GPS製造中止のお知らせ
2015年11月9日
米ビシェイ社製品の販売を開始し品揃えを拡充
2015年8月7日
超小型安定化電源メーカー「FINsix 社」と販売総代理店契約締結
2015年7月10日
「Pico Digital社」と国内販売代理店契約締結 デジタル放送用SD/HD変調器の販売開始
2015年1月28日
「日本モレックス社」と国内販売代理店契約締結 コネクターなど受動部品の販売強化
2014年4月3日
『フォトニック結晶プロセスインテグレーションシステム』販売開始
2013年12月20日
「Napatech社」と販売代理店契約締結 通信インフラ向けインテリジェント・ネットワークアダプタの販売開始
2013年5月15日
英国「ARM Ltd.」と代理店契約締結 ARM開発ツールの販売を開始
2012年10月18日
米国「BaySand Inc.」社ASICの販売開始 FPGAからASICへの置き換えを低コスト短時間で実現
2012年6月12日
独国「First Sensor」社と販売代理店契約締結 カスタムフォトダイオード、放射線検出専用大面積フォトダイオード等の販売を開始
2012年3月19日
米国「ReZolt」社と販売代理店契約締結
2011年9月26日
米国 ASIC ベンダー「Open-Silicon」社と販売代理店契約締結
2011年6月1日
株式会社安永製IC外観検査装置の取扱いを開始
2010年11月4日
太陽電池完成セルの非接触光学式検査装置の販売開始
2010年11月1日
カスタムロジック製品のラインカードを強化 米国「SiliconBlue Technologies」社のmobileFPGA 取扱い開始
2010年5月10日
台湾検査装置メーカー「Chroma 社」と代理店契約締結 LED 及びCMOS イメージセンサー検査装置の販売開始
2009年11月6日
米国化合物半導体メーカー「トライクイント社」と代理店契約締結
2009年10月5日
組込みボードのラインカード拡充 台湾系小型CPU モジュールメーカー2 社を追加
2009年9月9日
フリースケールi.MX51 リファレンスボードを開発 ARM CortexA8 800MHz コアを搭載し、ソース、ドライバなどを無償提供
2009年8月25日
米国ルミナス社と代理店契約締結、プロジェクター光源用LED の販売を開始
2009年1月13日
「3次元X線CTシステム XVN-G」の販売を開始
2008年12月11日
丸文とフリースケール、姫路で自動車開発の技術支援を開始
2008年9月1日
丸文、東芝機械と販売代理店契約を締結 高輝度LED製造向けナノインプリント装置の販売開始
2008年3月11日
丸文とフリースケール、宇都宮で自動車開発の技術支援を開始
2008年2月20日
極薄ウェーハ検査デモルーム開設のお知らせ
2008年1月11日
溶接プロセスモニタリングシステムメーカー plasmo Industrietechnik GmbHと代理店契約締結
2007年10月18日
カナダ Octasic Inc.社が開発した次世代マルチコア ゲートウェイ DSP「Vocallo」の販売を開始
2007年9月28日
指紋認証センサーのファブレスメーカー 米国AuthenTec Inc.と代理店契約を締結
2007年8月29日
標準電波/テレホンJJY対応の高機能タイムサーバ 米国シンメトリコム社製 SyncServerS300/S350の販売を開始
2007年7月23日
「高出力ファイバー付半導体レーザ発振器」の販売を開始 半導体レーザでYAGレーザに匹敵する出力を達成
2007年7月5日
ファイバー付半導体レーザモジュール「Pearlシリーズ」の販売を開始 低操作電流７Aで最大出力50Wの高効率を達成
2006年9月21日
「パルスファイバーレーザ用シード光発生器」の販売を開始 マルチウェーブフォトニクス社と販売総代理店契約締結
2006年8月8日
「ネットワーク対応型データ収集システム NetdB」の販売を開始 Ethernet接続で192チャンネルまで拡張
2006年8月7日
「One-Port型ラジカルモニター」の販売を開始
2006年5月26日
ナノテクノロジー機器開発メーカー SCIVAXと代理店契約を締結
2006年5月23日
「ファイバー光学式点火センサー」の販売を開始
2005年11月14日
丸文が自動車分野向けに超音波金属接合、超音波ソルダリングシステム販売を開始
2005年10月6日
次世代ネットワーク向けネットワークタイムサーバの販売を開始
2005年9月30日
日本アルテラ株式会社との代理店契約締結に関するお知らせ
2005年8月31日
ネットワークタイムサーバのオンサイト保守サポート開始
2004年12月9日
英国Pro2Kem社と総代理店契約を締結
2004年11月9日
タンパク質の機能・構造をリアルタイムで測定・解析する生体分子間相互作用解析装置 新製品3機種の販売を開始
2004年9月2日
マルチカーボンナノ構造体成膜プラズマCVD 装置の販売を開始
2004年5月17日
MOCVDのトップメーカー独国AIXTRON社と国内総代理店契約を締結 -MOCVD装置の販売を開始しました-
2004年3月8日
丸文がモトローラ社と共同で、8ビットマイクロコントローラの評価ボードを開発
2004年3月3日
レーザ微細加工用高精度ステージシステムを開発、販売開始
2004年1月29日
半導体レーザ樹脂溶着分野に本格参入
2003年12月2日
英国Oxford社製タンパク質X線回折装置を販売開始
2003年12月1日
nCipher社製電子署名・タイムスタンプサーバ他新製品の取り扱いを開始しました
2003年11月19日
安川電機と共同でレーザブレージングシステムを開発、販売を開始
2003年9月10日
米国nLIGHT PHOTONICS社製 高出力半導体レーザを販売開始
2003年9月2日
丸文株式会社と東京都老人総合研究所、老化のメカニズム解明に向けて、タンパク質解析技術を共同研究
2003年8月22日
英国Gencoa社製スパッタリングプロセス用反応ガスコントローラを販売開始
2003年8月6日
丸文とワイ・イー・データが販売提携 300ミリウェハ対応レーザマーキング装置・読取装置
2003年6月10日
英国nCipher社と代理店契約を締結 ハードウェア・セキュリティ・モジュールを販売開始
2003年5月13日
英国SAI社と総代理店契約を締結 タンパク質・糖鎖解析向け質量分析装置を販売開始
2003年4月22日
高感度、高再現性、低バックライトノイズ cDNA、オリゴ、タンパク質用マイクロアレイを販売開始
2003年4月8日
タンパク質の機能・構造をリアルタイムに測定し解析する生体分子間相互作用解析装置を販売開始
2003年2月13日
Bipolar, BiCMOS, BCDプロセスシリコンファウンドリーの中国大手 上海新進半導体製造有限公司（SIM-BCD社）と代理店契約を締結
2003年1月30日
+175°Cの高温環境で動作する米国Endevco社製加速度計「65HT-10」
2003年1月21日
米国Palomar Technologies Inc.と代理店契約 ワイヤボンディング装置を販売開始
2002年12月12日
丸文、中国最大手のシリコンファウンドリーSMICとパートナー提携 ファウンドリー事業を強化・推進
2002年11月25日
WEBベースのマイクロアレイデータ解析ツールを販売開始
2002年11月14日
米国EDAツールメーカーと総代理店契約、「MATLAB™からFPGAへの動作合成ツールを販売開始
2002年11月13日
米国Calmar Optcom社と販売代理店契約、次世代光通信デバイスシステム開発用、超高速パルスレーザを販売開始
2002年10月16日
New Products：ICOS社製IC自動外観検査装置 高速動作で1時間に10,300個のICを検査可能な最新モデル
2002年10月3日
米国ZNYX Networks社と日本総代理店契約を締結 エレクトロニクス専門商社と組み込み通信ボードサプライヤが協業
2002年10月1日
New Products：EDAツールメーカーと総代理店契約 SoCモデリング・動作検証ツールを販売開始
2002年9月24日
New Products：光通信用計測機器メーカーと総代理店契約、超高精度波長校正装置を販売開始
2002年8月20日
New Products：米国Apollo Instruments社製ファイバー付超高輝度LDモジュール
2002年7月22日
New Products：研究・実験用の小型X線CTシステム「PRESTOシリーズ」
2002年7月5日
業界最高輝度16,000ANSIルーメン、DLP（TM）方式高輝度高精細デジタルプロジェクタの販売を開始
2002年6月18日
新製品ニュース：米国Santur社製波長可変レーザモジュール
2002年5月24日
世界初、NTP バージョン4に準拠しセキュリティ能力を強化したセキュア・ネットワーク・タイムサーバを販売開始
2002年4月9日
NETTEST社WDM関連計測装置新製品5種類のご紹介
2002年4月2日
MEMS技術をベースにした8×8光スイッチの販売を開始
2002年3月18日
英国Thomas Swan Scientific Equipment LtdのCVD装置を販売開始
2002年2月18日
低インダクタンス・高速伝送フレックスケーブルおよび低インピーダンス・ギガヘルツ伝送コネクタ
2002年1月24日
独LaVision社製 光学式変形・ひずみ測定解析システムを販売開始
2002年1月15日
D-MEMS技術をベースにしたダイナミックゲインイコライザーおよび可変光減衰器の販売を開始
2002年1月15日
米国光コンポーネントメーカーのLIGHTCONNECT社と日本総代理店契約を締結
2001年11月30日
エヌエフ回路設計ブロックと燃料電池総合評価装置を共同開発、販売を開始
2001年11月20日
平成14年3月期 中間決算短信：連結
2001年11月9日
業界初、輝度14,000ANSIルーメン、DLP™方式デジタルプロジェクタを販売
2001年10月17日
JDS Uniphase社コマーシャルレーザ部門と販売代理店契約を締結
2001年10月4日
米国SRAM メーカーISSI 社と総代理店契約を締結
2001年7月26日
International Rectifier社と特約店販売契約を締結、販売を開始
2001年7月25日
ソケットコネクタメーカーの米国InterCon Systems社と販売代理店契約を締結
2001年7月16日
新製品：独Laserline 社製 高出力レーザ加工用半導体レーザシステム
2001年7月3日
新製品：米国Honeywell 社製 高精度気圧計「HPB シリーズ」
2001年6月27日
米国Lightwave Microsystems社製品を取り扱い開始-信頼性試験設備を備え、高信頼性の光通信用導波路型コンポーネントに強み
2001年6月27日
米国Axsun Technologies社製品を取り扱い開始-MEMS、LIGA技術を応用した光通信用高集積化パッケージングに特長
2001年5月17日
環境マネジメントシステム国際規格「ISO14001 」認証取得のお知らせ
2001年5月17日