お探しの方はこちら
UV硬化を使用してEVバッテリー製造の信頼性とコストを改善
過去 10 年間の電気自動車の驚異的な成長は、UV 硬化材料やプロセスを含む様々な産業に多くの新しい機会を生み出しました。製造プロセスを継続的に改善することは、増大する需要に対応するために非常に重要です。このページでは、電気自動車用バッテリーの製造工程で使用されるUV硬化について紹介します。
Author: Roy Kayser
Senior Global Applications Manager, Excelitas Technologies® Corp.
関連商品・技術情報
商品基礎情報
課題
信頼性を高めながら製造コストを削減することが、電気自動車用電池の研究の最重要課題となっています。EV用電池で最も重要なのは電極の製造であり、特に電極のコーティング(バインダー)には従来からポリフッ化ビニリデン(PVDF)が使用されています。
また、EV用電池の製造工程で注目されるのが、個々のセルを適切な大きさの電池パックに組み立てることです。
EV用電池パックは、熱、腐食、振動など過酷な環境にさらされるため、その信頼性はメーカーにとって大きな課題となっています。また、電池パックには熱対策が施されていますが、短時間の熱ショックや極度の振動・衝撃が加わるため、電池パックの耐久性は限界に達しています。
個々のセルの固定や、セルとセルの溶接部(電気的接続に使用)の耐振動性を向上させるために、より優れたUV硬化材料が必要とされています。
解決策
電極の組み立てには、負極と正極の間のリチウムイオンの移動を促進するコーティングを正確に施すことが必要です。従来はPVDFが使用されていましたが、塗布と乾燥の工程は非常に時間がかかり、加熱空気乾燥機、溶剤回収、溶剤蒸発のエネルギー需要が高く、収率も理想とはほど遠いものでした。このような理由から、電極は電池セルコストの約6割を占めていました。そこで、工業用乾燥機や溶剤が不要な新世代のUV硬化型バインダーが開発されました。
このUV硬化型バインダーと、より低エネルギーのUV LED硬化装置を用いた新しい電極コーティングプロセスにより、製造コストを最大80%削減し、電極のコストを25%以上削減することができるとされています。
この技術はまだ初期段階であり、今後は既製のソリューションとカスタム処方が容易に利用できることが期待されています。電池パックの組み立てにはいくつかの工程があり、その中でも重要な2つの分野であるセルの保持と振動の制御は、さまざまな材料を用いて達成されています。UV硬化型材料に切り替えることで、VOCの発生を抑え、組み立て時間を短縮し、組み立てコストを削減し、信頼性を向上させることができます。
UV硬化システムOmniCure® AC8およびAC9の利点
OmniCure AC8およびAC9は、さまざまなサイズと標準波長(365nm、385nm、395nm、405nm)に加え、275nm、340nm、420nmなどのカスタマイズされた代替波長で提供されます。
特定のアプリケーションや接着剤に最適なOmniCureシステムを選択するには、接着剤やコーティング剤の種類や量、基板のサイズ、光学透過性(UVに対する)などに応じて決定されます。
OmniCureAC8およびAC9キュアリングシステムを適切に選択すれば、以下のことが可能になります。
・プロセス時間の短縮、スループットの向上、不良品率の低減
・電池パックの信頼性を高め、最終的に製造コストを削減
・運用コストと資源消費量の削減
・VOCの削減または排除による環境への配慮
参考資料
1. 2021年の世界のEVの展望
2. EV用電池のコスト分析
※外部サイトへアクセスします。
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
お探しの方はこちら
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- コンパレータ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- フォトカプラ
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- RFモジュール
- ミリ波
- アンテナ
- センサ
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサ)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他(メモリ)
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- LED
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- サービス
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザー・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等