ヘラーインダストリーズ 真空リフローシステム
本ぺージでは、真空リフローシステムについて紹介させていただきます。
熱風対流式リフロー炉にギ酸還元機能と真空モジュールを付加したリフローシステムです。
加熱気化されたギ酸を対流させ、昇温しながら酸化膜を還元し、ピーク温度で真空チャンバに投入することでボイドレスのはんだ接合を実現します。
対流式の加熱方式を採用しているため、放熱フィンがついたヒートシンクに対しても均一な温度分布を保つことが可能です。
はんだ接合の現状とニーズ
現在、はんだ接合おける最新の動向と下記の需要が出てきています。
■配線パターンの微細化に伴う接合面積の極小化 ⇒ 極小面積に対する接合強度と品質の両立
■パワー半導体のボイド率品質基準の向上 ⇒ パワー素子下および絶縁基板下のボイドレス接合
■高温はんだ採用のアプリケーション拡大 ⇒ ディクリート部品などのダイボンディング材料の高温化
真空リフロー工法の有効性
■N2真空リフロー
従来のSMTリフローと比較して真空引きプロセスを付加することで極小面積におけるはんだ接合強度と品質を大幅に向上することが可能
N2真空リフローシステム
本システムは熱風対流式リフロー炉に真空モジュールを付加したリフローシステムです。
従来比50%減のN2消費量により炉内酸素濃度を10ppm以下の雰囲気を構築し、ピーク温度で真空チャンバに投入することでボイドレスのハンダ接合を実現します。
ボイド除去によりハンダ接合部の耐熱拡散性や耐振動性が大幅に改善され、信頼性の向上に貢献します。
■ギ酸還元真空リフロー
ギ酸還元機能を付加することでプリヒート工程における酸化膜の除去およびはんだの活性化によりパワーデバイスなどのボイドレス接合が可能
ギ酸還元真空リフローシステム
本システムは熱風対流式リフロー炉にギ酸還元機能と真空モジュールを付加したリフローシステムです。
加熱気化されたギ酸を対流させ、昇温しながら酸化膜を還元し、ピーク温度で真空チャンバに投入することでボイドレスのはんだ接合を実現します。
対流式の加熱方式を採用しているため、放熱フィンがついたヒートシンクに対しても均一な温度分布を保つことが可能です。
■接合品質イメージ
真空リフローによる接合品質の向上とはんだ接合事例
こちらのページでは、米国Heller Industries社の真空リフローを用いたアプリケーションと接合事例をご紹介します。
均一な温度分布を確立する熱風対流式リフローに真空引き機能およびギ酸還元機能を有したHeller Industries社の特長を活用することで高品質なはんだ接合の実現が可能です。ボイドレス接合が求められるパワー半導体・ディスクリート部品に加え、SMTにおける部品実装にも効果を発揮します。
ヘラーインダストリーズの紹介
ヘラーインダストリーズは電子機器・デバイスメーカーにボイドレス実装ソリューションを提供するSMTリフローメーカーです。対流式リフローシステムの先駆者であり、長年に渡る継続的なシステムの改良および高度なアプリケーション要求を満たすことでリフロー市場のリーディングカンパニーの地位を確立しました。
近年では従来からの対流式リフローに真空引き機能およびギ酸還元機能を付加することで車載スペックを満たす高品質なボイドレス接合を実現しております。
一般的なバッチ式真空炉とは異なり、本システムはインライン対応の連続式により高スループットおよび生産効率の向上に大きく貢献します。