【製品仕様】手動機 枚葉型表面形状測定装置 Dyvoce、CtoC 自動搬送機対応 表面形状/厚さ測定装置

【型式】　DY-3001XY-xxx
【測定項目】表面形状・厚さ・Semi規格測定（SORI/ BOW/WARP/GBIR 他）
【測定対象】
Si / SiC / GaN / Ga2O3/ LT / LN / GaAS 等の半導体材料(ウェハ)および 接合ウェハのそり・厚さ
ガラスや石英 (SiO2) 等の透明体材料のそり・厚さ　フィルム / レジン / 接着剤等の樹脂材料のそり・厚さ
金属製の部品・電子基板の平坦度
【対応環境】クリーンルーム ISO Class 6 (ISO 14644-1)
【最大測定範囲】□300 [mm]
【最小分解能】（ＸＹ）0.001 [mm] （ただし、最大点数 2,500万点 = 5,000 点 x 5,000 点）
　　　　　　　（Ｚ）0.01 [um]※１※２
【測定測度 (最大※3/ 最小)】200 mm/s※3/ 1mm/s
【移動速度 (最大 / 最小)】200 mm/s / 1mm/s
【主な構成】
・装置本体（測定機構 / 変位センサ※４ / 制御機器 / ＰＣ / 安全対策カバー）
・制御コンソール（モニタ / キーボード / マウス）
・測定ソフトウェア
・その他付属品
【オプション】
ワークホルダ※5
・12inchウェハ対応 3点支持ホルダ
・12inchウェハ対応 吸着ホルダ
・12inchウェハ対応 多孔質吸着ホルダ
・M6 マトリクスタップ 付き ブレッドボードテーブル
・その他特注ホルダ／テーブル※５
安全カバー
・透明アクリル仕様安全カバー
コンソール
・モニター / キーボードスタンド
・ラックテーブル
【電源仕様※6】 AC100 V ～ 120 V※7、-15 % ～ +10 %
【消費電力】1500Ｗ
【サ イ ズ】W:1203 × D:902 × H:1439（表示灯 1958）[mm] モニタ、キーボードを除く
【重 量】約 450kg

※１ 測定最小分解能は、搭載されたセンサにより変更になる場合があります。
※２ 本装置は、輸出該当品となります。
※３ 測定測度（最大）は、搭載されたセンサのサンプリング周期により遅くなる場合があります。
※４ 主な搭載可能な変位センサの詳細はお問い合わせください。
※５ ワークホルダは、表中の仕様以外にも特注で製作が可能です。詳細はお問い合わせください。
※６ ユーティリティーは、ＡＣ電源のみ必要となります。
※７ ＡＣ200V仕様を製作することも可能ですので、詳細はお問い合わせください。

型式 DY-2000RC-xxx DY-3000RC-xxx
対応ワークサイズ ø 4 / 6 / 8 [inch] ø 300 [mm]
【測定項目】表面形状・厚さ・Semi規格測定（SORI/ BOW/WARP/GBIR 他）
【測定対象】Si / SiC / GaN / Ga2O3/ LT / LN / GaAS 等の半導体ウェハのそり・厚さ
　　　　　　上記半導体材料の接合ウェハのそり・厚さ
　　　　　　ウエハ用キャリアガラスのそり・厚さ及び接合用の接着層の厚さ
　　　　　　TAIKOウエハの反り・厚さ・リム寸法測定
【対応環境】クリーンルーム ISO Class 1 (ISO 14644-1)
【感度】微動：0.05μm
【最小分解能】（ＸＹ）1.000 [mm]
　　　　　　　（Ｚ）0.01 [um]※１※２
【スループット】約60 sec/枚 (Pitch: θ – 2deg, X – 4mm, 2rps の場合) ※３
【主な構成】
・装置本体（測定機構 / 変位センサ / 制御機器 / ＰＣ / 安全対策カバー）
・制御コンソール（タッチパネル / キーボード / マウス）
・測定ソフトウェア
・その他付属品
【ポート数】2 基以上
【I D】QRコード or RF-ID
【カセット搬送】OHT or ストッカ
【安 全 性】SEMI S2 / S8, IEC 1602040-1, ISO 12100
【ユーティリティ】
電 源 1ø 200V 20A
正 圧 10.6MPa 80L/min以上 ø8㎜ ワンタッチコネクタ
負 圧 10.6MPa 80L/min以上 ø8㎜ ワンタッチコネクタ
真空排気　ø8㎜ ワンタッチコネクタ
排 気 ø100mm ダクトホース用フランジ
ド レ ン ø8㎜ ワンタッチコネクタ
【サ イ ズ】W:1555 × D:2103 × H:1640（表示灯含む 1876）[mm]
【重 量】約 2,2000kg
※１ 測定最小分解能は、搭載されたセンサにより変更になる場合があります。
※２ 本装置は、輸出該当品となります。
※３ 測定測度（最大）は、搭載されたセンサのサンプリング周期により遅くなる場合があります。