ウェハプロセス向け装置

FC300は±0.3µmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。
最大φ300mmまでのサイズに対応しており、接着力も4000Nまでカバーしているため非常に幅広いアプリケーションに対応しております。
次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております。

ガラス、化合物、シリコン等ウェハ加工時における、表面状態把握、異常解析が可能です。広大なエリアにおいてサブミクロン以下の欠陥を可視化させるマクロ検査ユニットから、非破壊でナノ領域の表面解析が可能なミクロ検査ユニットまで、提案が可能です。

多様な照明設定と検査アルゴリズムにより様々な欠陥を検出すると共にNon-Killer欠陥の検出を最小限にすることを可能とした外観自動検査装置です。また、Xsoft（Operation Software）の採用により、操作性を飛躍的に向上させ、容易に検査レシピを作成することが可能です。

非接触でウェハ、樹脂、支持基板およびSiC、GaN、サファイア等の化合物材料の厚みを高速で高精度に測定します。
測定はポイント計測、任意座標指定計測、X-Yラインスキャン計測はもとより、高いサンプリングレートを活かしたマッピング機能で2次元・3次元データを表示することでウェハ全体の状態把握を簡易的に把握することが可能です。

用途に合わせて、マニュアル機から完全自動機まで提案いたします。

弊社デモルームには表面観察、厚み計測が可能な各種ユニットを常備設置しており、お客様の要求に合わせた各種実験が可能です。専門スタッフがおりますので何かお困りのことがございましたらいつでもご連絡下さい。