【製品特徴】手動機 枚葉型表面形状測定装置 Dyvoce DY-3001YM
手動機 枚葉型表面形状測定装置 Dyvoce DY-3001YMの特長をご紹介します。
商品基礎情報
300mm測定領域まで対応可能な様々な測定装置
様々なワークテーブル
すぐにご選択可能なワークテーブル
300mmまでの大きさの角型試料や12inchウェハまで測定可能なワークテーブルを既にオプションで御用意しています。また、下記のワークテーブル以外にも特注での設計製作が可能ですので、お問い合わせください。
安全対策が標準装備
安全対策（筐体カバー）
Normal Type Safty Cover
装置の安全対策として、装置本体に金属製の装置カバーとライトカーテンによる安全対策 および警告灯による装置状態の表示を標準にて搭載しています。また、装置カバーの壁面を透明アクリルに変更することも可能です。
複数領域の測定やライン測定・間引き測定に対応
計測ソフトウェア
Dyvoce Measure
豊富な測定駆動を有する制御駆動ソフトDyvoceMeasure（ダイボスメジャー）では、ステージの位置決めをはじめ、豊富な駆動・測定機能により、測定パターンを実現させます。専用解析ソフト形式・CSV形式でのデータ保存が可能です。
間引き測定
Spider Scaan
クロスライン・インクライン・サークル上の様々なスキャン測定やこれらの組み合わせにより、間引き測定用の駆動パターンを行い、近似的に表面形状を測定します。全面スキャンに対して圧倒的な測定時間の短縮となります。
複数ワーク一括測定（Grid Maker）
Grid Scan
様々なワーク形状・測定パラメータ・配置の組み合わせで複数ワークの測定を一連のシーケンスとして測定を行います。設定したプログラムごとの個々のデータを順次保存していきます。
SEMI規格測定などの解析項目に対応
解析ソフトウェア
測定データを用いての2D/3D断面形状プロファイルの等の各種計測やSemi規格の「SORI」・「Bow」・「Warp」・「GBIR」などの様々な解析を行います。CSV ファイルへのエクスポートや報告書作成に便利なレポート出力も可能です。
Dyvoce Analyzer
Semi Calculation
自重たわみ補正
Gravity Correction
測定データを用いてウエハの自重起因のたわみを補正することにより、ウエハ本来のたわみデータを算出できます。特に薄いウエハ・大口径ウエハに有効です。
Sample Wafer Inversion Method
【両面差分モード】
ウエハの裏表両面の表面形状を測定し、そのデータの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。
Theoretical Modeling Metho
【理想モデル差分モード】
有限要素法により作成した自重たわみを含むウエハの理想モデルと測定データの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。
基準ゲージを用いた補正機能
基準平面基板による補正（マッピング補正）
Mapping Correction
基準平面基板の表面高さデータを事前に測定し、補正データとして使用します。その補正データを実際のワークの測定データから差し引くことにより、スキャンステージの持つ微小な揺動を補正して、ワークの真値に近づけます。特に反りの小さなワークの測定に有効です。
成膜後の応力測定アプリケーション（オプション）
膜応力分布の測定ソフトウェア
成膜前後のSORI形状の測定データを用いて、ウェハの直径方向に対して解析ラインを指定し、それぞれのデータの曲率半径と設定パラメータに応じた膜応力の分布を算出します。また、断面ごとのプロファイルデータの算出やレポート出力もおこなえます。
