マクロ外観検査機 Dragonfly G5

• 従来比3倍以上の圧倒的なスループットと超高感度 次世代の高速ラインスキャン2Dイメージング技術と、専用設計された対物レンズを搭載。従来モデルと比較して3倍以上の処理能力（スループット）を達成しつつ、最小150nmという驚異的な感度で微細な欠陥を捉えます。
• AIと新照明技術による高精度な欠陥検出 微小な欠陥を捉える際の信号対雑音比（S/N比）を大幅に向上させる「マルチアングル（多角度）照明」を新たに採用しました。強力なAI搭載アルゴリズムと組み合わせることで、歩留まりに直結する重大な欠陥の検出・分類能力を高め、工場の品質維持と早期の歩留まり向上（タイム・トゥ・イールドの短縮）に貢献します。
• 3D実装・複雑なパッケージング構造への対応 高速IR（赤外線）イメージング機能の統合により、表面下の欠陥も検出可能に。ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W）やダイ・ツー・ウェーハ（D2W）接合におけるプロセス制御の柔軟性を大きく広げました。また、最新世代の「3Di™テクノロジー」を搭載し、3D実装に不可欠な次世代マイクロバンプの高さ測定にも対応しています。

アプリケーション例

• ハイブリッド・ボンディング（ハイブリッド接合）
• RDL（再配線層）の検査： 現像後 / エッチング後
• BS/FSパッドのCMP後検査
• TSV（シリコン貫通電極）リビール工程
• マイクロバンプ および Cu（銅）ピラー