レーザー表面改質ソリューション

母材歪みの少ない肉盛り、スポットサイズや焼き入れ温度の制御が容易な製品を提供可能です。大面積ビーム形状による高い処理速度や均質な合金化を実現します。

私たちのレーザー熱加工の歩み

我々は、レーザーによる金属表面改質技術のトップランナーで在り続けることを使命とし、お客様と共に技術開発の道を歩んできました。その沿革をご紹介いたします。
　時は2000年に遡り、独国laserline社との総代理店契約を締結いたしました。当時の主なアプリケーションは樹脂溶着でしたが、今日まで脈々と受け継がれる熱加工技術の基礎はここから生まれました。
　そこから8年経過した2008年頃、laserline社製の半導体レーザー装置の高出力化に伴い適用アプリケーションのメインステージを樹脂から金属分野へ移行いたしました。2009年、レーザー焼入・レーザー肉盛をターゲットとした半導体レーザーシステムをテクニカルサービスと合わせてパッケージいたしました。2010年からはシステム販売のみならず、富士高周波工業株式会社様と協業して加工提案を含めたシステム拡販へと拡大し、2012年にはプロセス制御装置等、より付加価値の高い周辺機器の取扱いを始めました。
　2017年からは、金属粉体を用いた肉盛に加えてワイヤー材料を用いた肉盛溶接技術を、2018年には薄膜の溶接冶金であるハイスピードクラッディング技術を、2019年には主に難加工材である銅の溶接等をターゲットとした青色半導体レーザー装置の技術提案も開始いたしました。
　そして2020年、お客様先における労働人口減少問題や生産性向上へのニーズにお応えすることを目的に、レーザー熱加工システムに付属するオフラインティーチングシステムの本格的なご提案も開始いたしました。これは、対象ワークに応じて複雑なロボットティーチングを行う手間をシステムに任すことができる優れた技術となっています。
　我々は、これまでお客様と共に長い歴史を経て、半導体レーザーによる熱加工技術を培ってきました。まだまだ国内では知名度の低い技術ですが、半導体レーザーが熱加工において新しい可能性をもたらす技術として躍進しており、産業界で要求の高いメンテナンス性や低ランニングコスト、コンパクト性を考えると、半導体レーザーの大きな特長である低電力消費や省スペースは、まさに理想的な光源であると言え、今後も熱加工分野でのレーザー加工を担うレーザーになっていきます。低電力・低歪みの特長を活かした適用事例を増やし、低コスト化の実現と共に日本のモノづくりの一躍を担うべく、レーザーの応用範囲が拡がっていくよう更なる技術革新に挑んで参ります。